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金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市茂泰电子有限公司取得一项名为“一种半导体芯片制造真空设备”的专利，授权公告号 CN 221766705 U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片制造真空设备，其中，包括：真空制作设备本体，所述真空制作设备本体内壁开设有凹槽，所述凹槽内壁安装有两个滑杆，两个所述滑杆外部均滑动连接有滑块，两个所述滑块侧边均固定连接有连接杆，两个所述连接杆一端均固定连接有横杆，两个所述横杆内部均安装有弹簧，两个所述弹簧一端均固定连接有限位板，两个所述限位板侧边均固定连接有定位杆，所述真空制作设备本体内壁开设有多个滑槽，所述真空制作设备本体中部安装有置物板。通过上述结构，利用定位杆与定位孔进行配合，使滑块在移动的过程中将半导体材料均匀放置在真空制作设备本体的内部。
本文源自：金融界
作者：情报员
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