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金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，铧友益科技股份有限公司取得一项名为“半导体设备的多光机检测模块”的专利，授权公告号CN 221765296 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，一种半导体设备的多光机检测模块，所述半导体设备包含两个彼此沿间隔方向相邻间隔而界定出间隔空间的制程站点，及设置于所述制程站点间并用于输送至少一个晶圆的运输机构。其中一个所述制程站点具有朝向所述间隔空间的封板。所述半导体设备的多光机检测模块包含适用于安装于所述封板上的取像单元，及适用于设置于所述封板且位于所述取像单元下方，并用于朝向所述至少一个晶圆发出照明光线的照明单元。其中，所述取像单元包括两个彼此横向间隔而能优化检测的分辨率的光机。借此，有效优化检测性能，以因应既有的半导体产线的检测功能扩充需求。
本文源自：金融界
作者：情报员
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