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金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，三一硅能（朔州）有限公司取得一项名为“断面深度测量装置及硅棒检测系统”的专利，授权公告号 CN 221764367 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及单晶硅生产技术领域，公开了断面深度测量装置及硅棒检测系统，断面深度测量装置包括：对中组件，具有至少三个对中臂，至少三个对中臂的相交位置形成测量位，对中臂适于与晶棒断面的周缘配合；测量件，设置于测量位，测量件适于沿着晶棒的轴向测量深度数据，本实用新型在对中组件的测量位设置测量件，需要测量晶棒断面的深度时，将对中组件与晶棒端部周缘配合，当每个对中臂与晶棒端部的配合位置至测量位的距离一致时，表明测量位与凹面对中完成此时通过测量件即可快速精准的得出凹面的深度测量方式简单可靠，不仅能够精准的定位凹面的最深处，同时还能够快速得出深度数值。
本文源自：金融界
作者：情报员
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