新思界：电子装联设备市场规模不断增长 我国行业集中度较高

电子装联设备市场规模不断增长 我国行业集中度较高

电子装联设备，又称电子装联专用设备，指能够实现电子设备中部件、元器件和组件的电气连接和组装的设备。电子装联设备具有能提高电子产品生产效率、安装维护便捷、能降低能耗、适应性强等优势，在半导体专用设备、航空航天电子、消费电子以及汽车电子领域应用较多。
按照技术不同，电子装联设备可分为通孔插装设备（THT）、表面贴装设备（SMT）两种类型。THT设备可细分为波峰焊设备、预成型设备、自动化插件设备等；SMT设备可细分为贴片设备、点胶机、回流焊、锡膏印刷设备等。锡膏印刷设备为SMT设备代表产品，在小型化电子产品制造过程中应用较多。

国家对于精密装备制造以及自动化技术行业发展高度重视，已出台多项鼓励政策，包括《“十四五”数字经济发展规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《制造业可靠性提升实施意见》等。在此背景下，电子装联设备行业发展速度有望加快。

电子装联设备在众多领域应用广泛，包括半导体专用设备、航空航天电子、消费电子以及汽车电子等。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国印制电路板产能不断扩张，产量持续增长。电子联装设备能够将电子元器件安装在印制电路板上，进而制成电子产品。根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年电子装联设备行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，随着印制电路板行业景气度提升，我国电子装联设备市场规模进一步增长，2023年同比增长近20%。

我国电子装联设备行业集中度较高，主要生产商包括凯格精机、劲拓股份、‌快克智能、优邦科技等。劲拓股份专注于电子装联设备、半导体专用设备以及光电显示设备的研发、生产及销售，为我国电子装联设备龙头企业，市场占比达到近三成。据劲拓股份企业年报显示，2023年公司电子装联设备实现营收3亿元。

新思界行业分析人士表示，电子装联设备在电子产品制造过程中应用广泛，未来伴随下游行业景气度提升，其市场需求将进一步增长。电子装联设备种类丰富，随着细分产品市场空间不断扩展，其行业发展态势持续向好。在市场竞争方面，我国电子装联设备行业集中度较高，劲拓股份作为龙头企业，占据市场较大份额。