普惠万物互联，泰凌微电子携新一代低功耗无线创新方案亮相IOTE 2024

在AI、5G等新兴技术加持下，近年来物联网终端连接数呈持续增长趋势，根据GSMA统计数据，仅中国市场，连接数将由2019年的36亿个提升至2025年的80亿个，年复合增速超14%；与此同时，终端市场多样化、智能化发展，也将驱动物联网技术持续创新。

于8月28日-30日在深圳举办的IOTE 2024国际物联网展上，吸引了800+产业链上下游企业同台亮相，众多新技术、新方案、新产品争奇斗艳，共话AIoT创新未来。其中，泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称：泰凌微电子）也带来了全新的无线连接技术、芯片产品和应用方案，充分展示低功耗无线物联网技术的创新魅力。

三大品类，满足全栈组网需求

为让与会观众更好了解公司的新一代创新技术及解决方案，泰凌微电子特地设置了芯片展示、场景体验、Demo演示、生态展示等特色区域。其中在芯片展示区，泰凌微电子重点展示三大品类芯片产品。

首先是遵循标准物联网协议的多协议IoT芯片，单芯片兼容多种协议标准，让客户在相同的硬件平台上有更多、更灵活的选择，无需重新设计硬件即可开发出支持不同协议标准的解决方案。

以TL721x（TLSR925x）系列SoC为例，该芯片是泰凌微电子高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，支持蓝牙低功耗5.4、蓝牙Mesh 1.1、Zigbee Direct、RF4CE、6LoWPAN、Thread 1.3、Matter over Thread、Apple HomeKit、Apple Find My网络配件规范、2.4GHz私有协议等丰富的通信协议，而且射频灵敏度有大幅提升，如在Zigbee协议运行环境下接收灵敏度达-103dB，满足复杂、长距离场景的组网需求。

值得一提的是，TL721x还是国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片，集高性能、低功耗、多协议、高安全等优点于一身，于本次展会上，被本届IOTE国际物联网博览会组委会评为“‘IOTE金奖’创新产品”。

其次是定制类IoT芯片，可针对客户的特殊需求专门定制私有协议无线通信功能，定制类芯片产品既可精简协议，还能集成特定协议，场景适应性极强，与此同时，剔除冗余功能的定制类芯片，成本优势明显，满足客户的高性价比需求。

泰凌微电子同时提供两种定制类方案，一是标准2.4GHz定制协议参考设计，满足小批量采购需求；二是高度私有协议定制方案，满足部分客户超低功耗、低成本、功能差异化需求。

虽然定制方案优势较多，但极为考验方案提供商的技术能力，泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅介绍，从固件协议栈到芯片、从硬件到软件的全栈自研能力是公司能够提供定制服务的核心竞争力。

第三是无线音频SoC芯片，泰凌微电子同时针对不同组网需求提供应用广泛的经典蓝牙、引入全新音频技术的蓝牙低功耗、非标准私有协议等三种SoC方案，其中，得益于公司的全栈自研能力，推出的私有协议音频芯片方案能够实现超低延时无线传输应用，满足电竞游戏等高要求场景需求。

针对部分多协议通信需求，泰凌微电子同时提供集经典蓝牙、蓝牙低功耗、私有协议于一身的单芯片音频方案，如TLSR951x等，能够根据实际场景自动适配网络，提升用户应用体验。

创新加持，赋能AIoT万物互联

在展出创新芯片产品的同时，泰凌微电子还精心准备了DEMO演示区，通过实时演示的方式，向与会者展示公司近期的创新成果。

其中，PAwR（带响应的周期性广播）是通过蓝牙标准实现一对多组网的大规模网络通信协议，能够提高不同设备的兼容性，适用于ESL(电子货架标签)、工业监控网络等场景，值得注意的是，泰凌微电子方案从SoC芯片到开发工具包，均支持专有协议及蓝牙标准协议，为ESL设备开发提供灵活性和多样性。

与PAwR适配大规模网络不同，蓝牙Mesh则适用于中等规模网状网络，泰凌微电子已将其技术版本更新至最新的蓝牙Mesh 1.1，从而具备定向转发、远程配网、私人信标、设备固件升级、子网桥接等新功能，并针对工程开发提供有基于证书的配网、网络照明控制配置文件等新功能，大大提升了蓝牙Mesh的实用性与易用性。

四大创新技术现场DEMO演示

通信协议不同，设备往往不具备互联能力，Zigbee与蓝牙也是如此，需要网关才能实现“握手”，泰凌微电子集成于TLSR9系列等芯片的Zigbee Direct新功能打破了这一桎梏，允许用户使用智能手机、平板电脑或其他支持蓝牙的设备与Zigbee网络无缝交互，简化了商业和家庭应用中的用户体验。

本次展示的创新成果中，一项名为“蓝牙信道探测（Channel Sounding）”的技术备受市场关注，该技术可提供高精度（100m范围内低至±50cm）、低功耗、系统简单的测距应用，较UWB测距技术更具性价比，基于泰凌微电子SoC和SDK，“蓝牙信道探测”技术可被用于苹果或谷歌“查找”平台中实现个人物品防丢功能。目前该技术已在TLSR922x等新一代SoC芯片中实现。

需指出的是，“蓝牙信道探测”技术为即将发布的新一代蓝牙6.0规范中的新功能之一，泰凌微电子由此成为国内率先推出该功能的企业，侧面反映出泰凌微电子行业领先的技术创新实力。

事实上，除了如上展示的功能，泰凌微电子其他通信协议规范也已迭代至最新标准/版本，如Matter标准，泰凌微电子已迭代至Matter 1.3版本规范，具有高安全、易扩展、兼容性强等特点，更能满足智能家居场景不同设备的互联互通。基于Matter应用，目前泰凌微电子已能提供低功耗（获得Thread 1.3.0认证的TLSR9 SoC）和高速率（最新发布的Wi-Fi SoC）两种方案，适配不同市场需求。

普惠提速，打造沉浸式场景体验

基于丰富的芯片矩阵以及领先的低功耗无线技术，泰凌微电子芯片产品被广泛应用于智能家居、智能遥控器、无线音频、人机交互设备、可穿戴设备、电子货架标签、位置服务、无线电竞、医疗健康以及汽车电子等多个领域。

本次展会上，泰凌微电子结合最新推出的芯片及解决方案，也通过沉浸式场景方式让与会观众领略新一代低功耗无线物联网技术给生活和工作带来的便捷体验。

智能家居方面，泰凌微电子基于Matter 1.3版本规范打造了集加湿器、电风扇、窗帘、照明等于一体的智能家居场景，操控丝滑，让与会者全程实现无感参与。在超低延时无线游戏体验场景中，则融入了泰凌微电子三合一无线游戏组合方案，无线键盘、无线鼠标、无线耳机同时通过一只USB适配器（2.4G专有协议）接入电脑，简化了无线组网的复杂度，同时延时低至30ms，提升了声画同频效果。

与会观众积极参与超低延时无线游戏沉浸式体验

观展中发现，泰凌微电子所展示的众多创新应用和技术，均走在行业前沿，如隶属于蓝牙6.0版本规范的蓝牙信道探测、以及最新Matter标准版本等，泰凌微电子之所以能在国内率先推出，据梁佳毅介绍，主要得益于公司始终深度参与蓝牙技术联盟和连接标准联盟等国际组织的技术迭代工作，能够紧跟标准最新动态。

与此同时，公司强大的研发创新能力也是泰凌微电子始终保持技术领先性的重要原因，能够提供全栈自研支持。

自2010年成立以来，泰凌微电子产品方案已历经14年的市场验证，构建起从技术自研到供应链配套，从客户需求响应到售后技术支持的完整创新机制，产品广受AIoT产业链的青睐，就在本次展会前夕，泰凌微电子低功耗无线物联网芯片累计出货量已突破20亿颗。

未来，随着下游市场加速回暖上升，泰凌微电子新一代产品及解决方案有望进入放量新周期，加速赋能万物互联普惠化。