金融界 2024 年 8 月 30 日消息,天眼查知识产权信息显示,比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“功率半导体器件、功率模块、车辆及制备方法“,公开号 CN202310228516.0 ,申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示,本发明公开了一种功率半导体器件、功率模块、车辆及制备方法,功率半导体器件包括:功能组件,功能组件包括:基底层、第一类型层、导电导体和集电极层;保护组件,保护组件设置于第一区域,保护组件包括:第二类型层和第三类型层,第二类型层通过第一类型层以及基底层与集电极层电连接;电连接层,电连接层覆盖第三类型层和部分导电导体。由于沟槽和绝缘介质层的设置实现了功能组件和保护组件独立,并通过电连接层将功能组件的栅极和保护组件的阴极相连,以及功能组件的集电极层和保护组件的阳极相连,使得功率半导体器件集成保护组件,具备有抑制浪涌的能力。
本文源自:金融界
作者:情报员
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