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金融界 2024 年 8 月 30 日消息，天眼查知识产权信息显示，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“功率半导体器件、功率模块、车辆及制备方法“，公开号 CN202310228516.0 ，申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体器件、功率模块、车辆及制备方法，功率半导体器件包括：功能组件，功能组件包括：基底层、第一类型层、导电导体和集电极层；保护组件，保护组件设置于第一区域，保护组件包括：第二类型层和第三类型层，第二类型层通过第一类型层以及基底层与集电极层电连接；电连接层，电连接层覆盖第三类型层和部分导电导体。由于沟槽和绝缘介质层的设置实现了功能组件和保护组件独立，并通过电连接层将功能组件的栅极和保护组件的阴极相连，以及功能组件的集电极层和保护组件的阳极相连，使得功率半导体器件集成保护组件，具备有抑制浪涌的能力。
本文源自：金融界
作者：情报员
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