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金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“晶圆研磨装置及晶圆研磨方法“，公开号 CN202410749318.3，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆研磨装置及晶圆研磨方法，本发明提供的晶圆研磨装置，通过将挡板设置在相邻的两个研磨盘之间，将两个研磨盘所在的研磨腔室分隔开，便于直接阻挡研磨盘飞溅出的研磨液，避免研磨液、晶圆碎片对其他研磨腔室内的研磨过程造成影响，同时通过对挡板固定，并对挡板的顶部高度小于或等于转动部的顶部高度，以及令挡板的底部高度低于挡圈升起后的上沿高度，并高于或等于研磨头升起后的下沿高度，避免使用过程中对挡板进行升降，不会出现占用机台运行时间的现象，提高机台运行的效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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