如果发生战争，我国军备芯片14nm，美国则是5nm，战场上差多少？

从当下格局来看，美国有苹果、英特尔、英伟达、IBM、高通、德州仪器、博通7家芯片细分领域的龙头企业；欧洲ASML占据了80%光刻机市场；日本的佳能、东京电子、信越化学（硅晶圆材料）、JSR（光刻胶）、JX（靶材）、日立化成、旭化成、住友化学等数十家公司，占据了50%的全球半导体材料市场；韩国拥有三星、SK海力士两大存储大厂，占据80%的存储芯片市场。

前面三次工业革命，都在短时间内大幅度促进了人类文明的发展，如今越来越多的专家认为，第四次工业革命的关键在于“数字世界”。

如今现实世界和数字世界紧密相连，哪怕你不用手机，不打开电视，但只要走在街上也会被监控捕捉，有网络覆盖的地方就是“现实”和“数字”的交集地。

就拿交通来举例，导航怎么知道前方堵塞，又怎么判断通行时长，这一切都离不开芯片，或许看到这有点懵，通俗易懂的说，芯片就是现实世界和数字世界的接口，随着社会的发展，人类对芯片的要求必然越来越高，可一旦被封锁芯片技术，国家的发展速度必然会受到影响，所以芯片对国家的未来发展显得至关重要。

2023年，美国联合日本、荷兰对我国展开“芯片封锁”，美国政府给留在美国的芯片企业进行补贴，例如要求美国芯片企业限制在中国的投资，例如在中国的扩产不能超过5%的规模，10年内有效，美国鼓励芯片企业留在美国，试图收揽越来越多的全球高端芯片制造企业。

日本在3月31日公开宣布，从7月1日起，日本将对23款芯片设备进行出口管制，随后荷兰也表示将限制先进芯片制造技术的出口，也就是说，美日荷不仅要封锁向中国出口高端芯片用的光刻机，还要封锁关于芯片的重要的设备和技术，他们试图堵死中国高科技的发展之路。

然而最近在网上有个令网友感到不安的话题，现在中国芯片接连遭到严密封锁，如果发生战争，我国军备只能用14nm芯片，而美国军备却可以用5nm芯片，这会造成怎样可怕的后果？

被美国封锁芯片的不止我国，俄罗斯也是如此，俄罗斯90%的芯片都依赖进口，而且他们的芯片制造技术也远低于我国，但为什么在军事上从来没见俄罗斯慌过？

还别说，俄罗斯在军事芯片上真有一套，要知道，俄罗斯芯片在被封锁如此严重的情况下，他们国内的Микрон和Ангстрем公司，分别只有65-250纳米和90-250纳米制程工艺能力，然而俄罗斯制造的S-300、S-400雷达总微波损耗只有5db左右，比美国爱国者雷达都要低2db，这说明俄罗斯的确有另一条道路，我国能效仿吗？

将时间往前推到20世纪80年代，当时正处于美苏冷战，他们在电子技术的研发道路上分道扬镳，美国开始研究集成电路，而俄罗斯却仍然选择老式电子管，所以作为苏联主要继承国的俄罗斯，在发展方向上选错了，这也导致俄罗斯芯片根本追不上美国。

为什么俄罗斯的武器还这么强横？

这是因为俄罗斯在武器军备中加入了电极管，这种东西最大的优点就在于具备超强的稳定性，而且电子管能让信号在密封的空间中震荡放大，就算受到核爆波及，也能十分坚挺，所以俄罗斯武器军备采用的是“电子管+普通芯片”的模式，其武器性能相当卓越。

很显然，俄罗斯在继承了苏联研究电子管的成果后，才走出了这么一条路，而我国对电子管的研究不深，盲目效仿只会两头都不行，可如果打起仗来，我军只配备14nm芯片，会面临怎样的局面？

在我们的印象中，军用芯片的性能肯定要远超民用芯片，在20世纪80~90年代之前的确如此，20世纪70年代的民用的英特尔4004处理器运算速度只有每秒7000次，而当时美国F15配备的CP1075的小型计算机，即便是60年代的产物，其运算能力也要高达每秒32万次。

但是当进入20世纪90年代以后，民用芯片的运算能力突飞猛进，高达每秒数百万甚至破亿的程度，而美军采用的仍然是老式处理器，例如2003年服役的F22，它的CPU是1995年产的Power PC603，又或者当下美军最强的舰载第五代战斗机F35，它的CPU性能跟老版本酷睿I7芯片差不多，不仅战机芯片如此，各国卫星、航天飞机、空间站等，采用的芯片往往也是以前的老款。

为什么军用芯片会落后民用芯片这么多？

民用芯片可以不计成本的研发，从而追求更强大的处理性能，其背后以盈利为目的，拿手机举例，手机空间就这么大，芯片自然要追求尺寸，而且随着处理信息的越来越多，芯片同时还要兼顾性能。

但是军用芯片不同，坦克飞机导弹等武器军备内部空间大，不管搭载14nm还是130nm，区别都不大，只要计算速率达标就是好的。

军用芯片相比于民用芯片，最大的区别在于“军用芯片极其注重稳定性”，为什么很多手机在低温、高温环境下会自动关机，与其说这是电子元器件的自我保护，不如说环境适应能力差，而导弹飞出去，总不能飞到一半因为太冷，芯片“罢工”就了吧！

民用级芯片正常工作范围为0℃~70℃，工业级芯片为-40℃~85℃，军用级芯片为-55℃~125℃，除了温度之外，军用芯片还要兼顾抗冲击性、气密性、抗干扰性，如果是宇航芯片，还得增加抗辐照性能。

而且军用芯片讲究专业性，就拿以前飞机的ASIC、FPGA、ASSP的专业芯片来讲，这些都是硬件编程，专用芯片并不复杂，因为它只处理相关内容，而不是像通用芯片一样处理庞大且复杂的信息。

况且军用芯片都是特制的，跟民用芯片完全是两个概念，这就好比“邮轮”和“军舰”，看着都是在海上航行的，实则天差地别，所以军用芯片采用130nm甚至300nm都是很常见的事，中国和美国的武器军备，并不会受到“14nm”或“5nm”的差距影响，只不过在民用芯片领域影响比较大，希望我国早日突破芯片封锁。