北京
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金融界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“键合结构及其制备方法“，公开号 CN202410805040.7，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明提供一种键合结构及其制备方法，所述键合结构包括：第一晶圆和第二晶圆；所述第一晶圆具有环形凹槽，所述第二晶圆具有环形凸起部，所述环形凹槽具有 V 型纵截面，所述环形凸起部具有三角状纵截面，所述三角状纵截面的顶角角度与所述 V 型纵截面的夹角相等；所述环形凹槽的表面覆盖有第一键合层，所述环形凸起部的表面覆盖有第二键合层，所述环形凸起部部分嵌入所述环形凹槽内，使得所述第一键合层和所述第二键合层彼此相键合。本发明所形成的键合结构，键合层不必为了减小对准偏差而增加尺寸，从而密封环可采用更小尺寸的设计。
本文源自：金融界
作者：情报员
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