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在刚结束的上海慕尼黑电子展的舞台上，德渊集团成功展示了其在电子行业应用领域的前沿技术和解决方案，吸引了众多行业精英、制造商和工程师的关注。
展会中，德渊不仅展出了其在屏幕封装、电子制造、扬声器粘合等领域的胶粘剂产品，还通过一系列互动展示，深刻分享了胶粘剂应用于电子行业的技术创新。
展品亮点
1.MiniLED封装膜：取代传统的环氧/硅胶的液态胶水封装制程，可将制程时间从1-3小时大幅缩短至15分钟，并且可以同时将遮光/扩散/低反射/抗炫/硬化等性能设计于膜上，提高制程良率且达到墨色外观一致性。
2.扬声器制造解决方案：针对扬声器制造过程中的特殊需求，德渊提供了定制化的粘合剂解决方案，包括快速固化、高粘接力等特性，提高了生产效率和产品质量。
3.超高频振动机技术：展出的超高频振动机组的高效能输送技术，具备转化性能优异，能在极端环境下的可靠工作，显著提升生产效率与成品质量。
在未来，德渊集团将继续致力于研发更具创新性和可持续性的胶粘剂产品，以满足电子行业日益增长的需求。并通过持续的技术创新和市场洞察，为电子行业提供更加高效、环保的解决方案，共同构建一个更加智能、可持续的未来。
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