开发者喜欢的国产车规芯片，有哪些？

汽车芯片是这几年近乎最火热的话题，随着汽车电动化和智能化浪潮发展逐渐深入，越来越多的OEM对于国产化率提出新的要求。也就是说，在这种行业变化之下，国产芯片将会拥有更多机会。

不过，国内最近几年竞争非常激烈，争相推出性能强劲的车规芯片。在眼花缭乱的产品中找到一颗心怡的芯片，并不容易。

不过人云亦云，芯片的纸面参数是一回事，实际使用又是另一回事，所以我们想要邀请工程师谈一谈，实际使用过的哪些国产车规芯片很能打。接下来，让我们来看看，有哪些芯片被工程师所推荐。

算力非常强劲的产品

在车载智能芯片方面，很多工程师推荐地平线征程5，它是地平线第三代车规级产品，也是国内首颗遵循 ISO 26262 功能安全认证流程开发，并通过ASIL-B 认证的车载智能芯片；⁣基于最新的地平线BPU® 贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS算力；外部接口丰富，可接入超过16路高清视频输入；依托强大异构计算资源，不仅适用于最先进图像感知算法加速，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合；支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码，是面向高级别自动驾驶及智能座舱量产的理想选择。

该芯片的亮点在于具备丰富的异构计算资源，包括BPU、DSP、CPU、低延迟CV引擎、HEVC/JPEG硬件编解码，同时在安全功能方面拥有安全岛、软硬件安全功能、涵盖计算和I/O 接口、Arm信任区, 硬件Crypto加速引擎。

EEWorld编辑和工程师们一致认为，地平线征程5代表着国内大算力车规级AI芯片从0到1的转变。

一个冉冉升级的新势力

在座舱芯片方面，工程师一致认为，芯驰是国产最近兴起的新势力，非常能打，尤其是在安全性方面很强大。

具体到芯片层面，芯驰舱之芯X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。可支持“一芯十屏”，同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能，支持舱泊一体。

此外，舱之芯X9系列处理器还集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较低成本无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cortex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。

搭载芯驰座舱旗舰产品舱之芯X9U，提供支持高达6～10个屏幕的全功能座舱解决方案。通过芯驰独有的硬件虚拟化支持技术，客户可以在单个处理器上运行多个操作系统，同时通过硬件安全管理模块共享访问CPU/GPU等多种外设，实现高效、安全的系统管理。

出货百万颗的芯片

在车联网模组方面，工程师纷纷推荐杰发科技AC8257。它采用14nm先进工艺，集成4G T-Box、360 AVM高清环视、有线&无线CarPlay手机互联功能，芯片散热效果好，超十年供货有效期，能够满足车内-40℃~+85℃宽温要求。

据了解，该芯片已与国内外多家系统供应商合作，累计出货量数百万颗。

工程师认为，杰发的开发资源比较丰富，尤其是AutoGen Studio软件，辅助开发非常好用。

在用杰发的国产汽车级MCU，这在汽车电子领域绝对是一个好事，现在用在BCM和汽车仪表的设计中。在中美贸易摩擦大背景下，国产带来的利好，不仅仅是价格，还包括市场周期、技术支持等诸多方面。

车载一级电源都能用的芯片

在降压转换器方面，工程师们推荐瓴芯电子的车规级、6A降压转换器 LN10X46Q1。

LN10X46Q1支持3.5V 到36V宽输入电压范围, 集成上、下功率MOS管, 最大输出电流为6A。该系列芯片采用瓴芯特殊设计的FCOL (Flip Chip on Lead) 封装, 能有效减小寄生参数, 增强散热能力, 并降低EMI发射；封装采用了wettable flanks工艺, 可有效提高PCB焊接可靠性, 并为AVI (自动视觉检查) 提供了极佳的焊点可见性。该系列芯片已通过汽车等级AEC-Q100 Grade 1的认证, 并正式量产, 支持-40℃~125℃环境温度与-40℃~150℃工作结温, 可以很好的满足汽车电子系统在宽温度范围内工作的应用需求。

工程师认为，瓴芯经过数年专注车规模拟芯片的开发，建立了完整的车规产品的设计和生产的质量体系。并成为国内首个在汽车前装市场大规模量产的模拟芯片设计公司。

性能指标媲美国外的产品

在霍尔传感器方面，工程师们都喜欢纳芯微电子的NSM301x（NSM3011/NSM3012/NSM3013）。

NSM301x是一种非接触式旋转角度传感器，在-40°C至125°C的环境温度范围内支持 360°旋转角度的精确测量。该芯片基于集成霍尔元件阵列，将两极磁铁的角度位置信息通过内部 DSP 解算，将角度信息转化成模拟电压，PWM，UVW等各种输出。NSM301x提供SPI和OWI接口进行信号路径配置。用户可根据需求对NSM301x的输出特性进行配置（例如输出接口，增益，钳位电平，滤波等）。该芯片支持3.3V，5V供电电压（不同供电版本）。

工程师认为，纳芯微NSI系列媲美国外隔离芯片，综合来看，纳芯微的隔离芯片确实做的很不错，性能指标甚至优于国外产品，而且价格更低。

被热捧的车载Serdes芯片

在串行、解串芯片方面，瑞发科半导体的产品被工程师们热捧，他们认为，瑞发科是一家具有自主知识产权且符合中国汽车有线高速媒体传输(HSMT)标准的车载SerDes芯片的公司，已在国产化中名列前茅，所包括的应用有高清 8MP 摄像头系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)、前视摄像头系统(FVC)、环视系统(AVM)、驾驶品监控系统(DMS)、自动泊车辅助系统(APA)等。

其中，NS6603和NS6012芯片备受工程师追捧。

NS6603 解串器芯片符合汽车有线高速媒体传输 （HSMT） 标准。NS6603 将 HSMT 输入转换为 MIPI CSI-2 D-PHY 或 C-PHY 格式的输出。NS6603 是一款四通道接收芯片，可容纳多达 4 个远程传感器。HSMT 链路正向数据速率高达 6.4Gbps，后向数据速率高达 100Mbps。NS6603 支持 16 米同轴电缆或 10 米屏蔽双绞线 （STP） 电缆，并带有多个直插式连接器。NS6603 通过了 ISO 26262 ASIL-B 和 AEC-Q100 2 级认证，汽车温度范围为 -40°C 至 +105°C。

NS6012 串行器芯片符合汽车有线高速媒体传输 （HSMT） 标准。NS6012 将 MIPI CSI-2 转换为一个 HSMT 链路输出，用于传输视频和双向控制数据。HSMT 链路正向数据速率高达 6.4Gbps，后向数据速率高达 100Mbps。NS6012 支持通过 16 米同轴电缆或 10 米屏蔽双绞线 （STP） 电缆（具有多个直插式连接器）进行电缆供电 （PoC） 操作。NS6012 通过了 ISO 26262 ASIL-B 和 AEC-Q100 2 级认证，汽车温度范围为 -40°C 至 +105°C。NS6012 包括经 ISO 26262 ASIL-B 认证的 I2C 和 SPI 控制端口、具有触发模式、恒定延迟模式和过采样模式的灵活 GPIO、隧道 UART、前向和后向音频通道、内置 ADC、温度传感器以及一套广泛的功能安全诊断功能。

超低功耗的PHY

以太网物理层收发器（PHY）方面，裕太微电子的YT8010A被工程师们所推荐，它是单对以太网物理层收发器（PHY），实现IEEE802.3bw定义的100BASE-T1标准的以太网物理层。适合广泛的汽车应用，它使用标准CMOS工艺制造，实现物理层的功能在单对平衡双绞线上传输和接收数据。

具体来看，YT8010A基于先进的DSP技术，结合自适应均衡器、回波抵消器、模数转换、锁相环、线路驱动器、编码器/解码器和所有其它需要的100Mbps数据速率电路，实现稳健的性能并超过汽车电磁噪声环境中的干扰（EMI）要求，功耗非常低。YT8010A的设计符合RGMII、RMII和MII接口规范，与行业标准以太网媒体访问控制器兼容（MAC）的CPU和交换控制器兼容。

此外，它提供了汽车行业OEM和一级供应商所需全面的汽车技术解决方案，符合AEC-Q100一级温度标准。

工程师表示，目前国产车规芯片已经拥有大量突破，比如车规的SOC（CPU）、MCU、MPU、DSP等，而现在域控组合都是SOC+MCU双芯片形式，SOC处理大容量、高并发数据；车规MCU讲究实时性、高安全性（lock step-core、隔离岛等各种技术），做逻辑判断，二者会有数据交互。

前两年汽车芯片荒，导致各厂家纷纷考虑国产产品，给了国产很大机会，当然国产芯片上车还是任重道远，还有很多领域没有做进去。

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