《2023中国高校半导体行业专利白皮书》即将发布

6月28日-29日，第八届集微半导体大会将于厦门国际会议中心酒店盛大举办。作为集微大会最为隆重的会议之一，“微电子学院校企合作论坛”拟于29日下午正式举行。

本届微电子学院校企合作论坛，以“攻克关键核心技术、促进复合人才发展、推动科技成果转化”为核心，旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源，搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台，促进教育链、人才链、产业链、创新链与金融链等多链衔接与融合，将高质量科研成果转化为新质生产力，更好地为产业发展注入新动能。

2024微电子学院校企合作论坛报名通道

作为衡量一个国家或地区创新能力的核心因素以及激励技术创新、促进经济发展的加速器，知识产权能否有效实现科技创新成果向现实生产力转化，显然是关键的“最后一公里”。对此，我国目前已密集出台一系列政策文件，持续推动专利转化运用，充分挖掘专利价值，并取得了较丰硕的成果。据日前发布的《2023年中国专利调查报告》显示，2023年我国发明专利产业化率达39.6%，较上年提高2.9个百分点，实现连续5年稳步提高。

2019-2023年专利产业化率 图：2023年中国专利调查报告

其中，高校和科研机构作为国家战略科技力量和创新体系的重要组成部分，是专利转化运用的重要力量。数据显示，截至2023年底，我国国内高校有效发明专利拥有量达到79.4万件，科研机构有效发明专利拥有量达到22.9万件，合计占国内有效发明专利总量1/4。

进一步来看，半导体是衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，已成为国民经济的基础性、战略性和先导性产业，并高度渗透融合到了社会经济各个领域。目前，在前所未有的激烈国际竞争下，中国正在不遗余力地推进本土半导体产业化发展，支持本土企业提高自主研发和生产能力，而以高校专利为代表的知识产权对保障半导体技术的发展至关重要。

作为专业的ICT产业咨询服务机构，爱集微近年来时刻关注国内高校科研专利进展状况，并致力于结合自身的平台和资源等优势充分发挥桥梁纽带作用，积极筹办了系列科技成果转化促进大会和筹建科技成果转化项目库等，切实推进高校科研专利及成果转化和产业化。

2024微电子学院校企合作论坛重磅发布

《中国高校半导体行业专利白皮书（2023版）》

继往开来，进而有为。在“微电子学院校企合作论坛”上，爱集微将重磅发布《中国高校半导体行业专利白皮书（2023版）》。本白皮书主要围绕中国高校2023年在半导体行业的专利成果，从半导体设计、制造、封测、材料以及设备五大技术模块分别入手，针对专利整体态势、专利申请人、专利运营、专利地域分布等多角度进行展现与分析，旨在描绘本年度中国高校在半导体行业专利的整体发展现状及问题，为国内行业提供相关镜鉴参考。

精耕细作、价值纷呈，报告部分亮点抢“鲜”看：

*专利申请整体情况：2023年，中国高校在半导体行业新增专利公开/授权量为6236件，其中中国专利为5945件。在新增公开/授权专利中，发明专利共6028件，包括发明专利申请3705件，授权发明2323件，发明专利占比接近97%，说明中国高校开始更加注重专利质量，倾向于申请发明专利。此外，实用新型专利也有少量申请，共202件，但外观设计专利仅6件。

中国高校2023年半导体行业新增公开/授权专利类型

在半导体行业相关领域分布中，半导体设备相关专利申请量最多，达到2391件。半导体设计和半导体封测相关专利为1698件和1074件，均超过1000件。半导体材料和半导体制造的专利相对较少，分别为801件和573件。

*专利申请人分布情况：本年度新增公开/授权的6236件半导体专利中，分析了排名前50的中国高校，其中电子科技大学在专利公开/授权量上具有绝对优势，领先排名二三的西安电科、浙江大学近100件，以325件排名第一，西安电科和浙江大学的专利量均超过200件。

同时，清华大学和华南理工大学在半导体领域的实力毋庸置疑，各公开/授权专利168件、159件，排名四五。华中科技大学、北京大学、广东工业大学、天津大学、东南大学、西安交通大学、上海交大和复旦大学公开/授权专利量均超过100件，排名第六至13名。

中国高校2023年半导体行业新增公开/授权专利申请人分布

*专利地域分布情况：目前，中国高校依然以申请中国专利为主，共5882件。此外，部分高校具备一定的海外布局意识，进行了相应的国外专利申请，在美国、世界知识产权组织、中国台湾等国家或地区公开/授权的专利量均超过了50件，在日本、欧专局、英国、韩国、德国、加拿大以及南非也有少量的专利申请。

在中国专利的省市来源分布中，江苏省拥有全国最多的专利申请，共633件。江苏省是我国集成电路产业起步早、发展快的地区之一，近年来除了吸引了众多半导体企业和项目入驻，本地众多知名高校也为其产业的发展与创新作出重要贡献。广东、北京、浙江、陕西、上海的集成电路产业发展繁荣，专利公开/授权量分列第二至六位。

*专利技术分布情况：在中国高校2023年在半导体行业新增公开/授权专利新兴产业分布情况方面，主要集中在电子核心产业、先进无机非金属材料、下一代信息网络、先进有色金属材料、互联网与云计算、新兴软件和信息技术、智能制造等产业。

毋庸置疑，高校科研专利在国家战略科技力量和创新体系中发挥着举足轻重的作用。而深入洞悉中国高校半导体行业专利数量、分布状况、申请趋势、授权情况及专利布局等，更多报告核心内容将于“2024第八届集微半导体峰会-微电子学院校企合作论坛”现场重磅发布。

值得注意的是，本届微电子学院校企合作论坛还将重磅揭晓“集微科技成果转化项目库”、展示微电子科技成果转化项目墙等，以更及时、更多维大力推进产高校科技成果转化。

其中，“集微科技成果转化项目库”旨在为社会公众、高校、科研院所、企业、投融资机构等提供科技成果信息服务，搭建全国高校项目交流平台，届时所有参会嘉宾可更深入了解项目库详情，探寻最前沿科技发展进程及项目落地进展。而微电子科技成果转化项目墙旨在通过更直观的载体形式将高效科研成果转化、校企合作等需求立体化、全貌化地向产业传递，进而推动高校科研需求与企业资源匹配精准对接，以及各方相关交流、融通与合作。

跨越边界，新质未来。基于砥砺打造的高校专利白皮书、科技成果转化项目库、项目墙等高价值载体加持，爱集微诚邀政产学研等各界相关人士踊跃报名参与第八届集微大会“微电子学院校企合作论坛”，共探中国科技成果转化的关键方式和路径，同时也诚邀各大高校科技成果转化项目联系我们，携手践行推进科技成果转化、加速科技成果产业化的国家大计！

苗女士 18801937302（微信同号）

韩先生 18918459526（微信同号）

第八届集微半导体大会

自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会自报名通道开启以来，累计登记人数已逾千人！大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。