广东
【太平洋科技资讯】近日，据媒体报道称，台积电已经开始在其最新的 3nm EUV FinFET 代工节点上，为英特尔量产 Lunar Lake 和 Arrow Lake 的组件芯粒。这一消息的公布标志着半导体制造领域的一项重大突破，同时也预示着芯片设计将进入一个全新的时代。
英特尔的 Core Ultra 处理器家族采用了分解架构，即将不同的组件分开制造和集成。这种设计方式使得每个组件都可以利用现有的制造工艺，单独制造，然后聚集到一个基板上，从而构建设备。这种分解架构的实现，不仅提高了生产效率，还降低了生产成本。
值得注意的是，英特尔已确定使用台积电的 3nm 工艺节点生产即将推出的 Core Ultra 200“Lunar Lake”处理器。这一决定无疑将推动芯片制造工艺的进步，同时也为英特尔在移动处理器市场上的竞争提供了强大的技术支持。
Lunar Lake 移动处理器具有功耗降低 40%、1.5 倍核显性能、120 TOPS AI 算力等多项优势。首批采用 Lunar Lake 移动处理器的笔记本电脑预计将在 2024 年第 3 季度上架，而Arrow Lake 将在第 4 季度上市。这意味着消费者有望在不久的将来体验到这款高性能处理器的强大性能。
台积电与英特尔的合作将为半导体产业带来更多的机遇和挑战，有望打破低功耗处理器领域苹果一家独大的现状。随着制程技术的不断进步和设计理念的更新，我们有理由相信，未来的芯片将更加高效、节能和智能，为人类的生活带来更多的便利和惊喜。
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