北京
英特尔此前已经详细介绍了下一代用于低功耗平台的Lunar Lake系列处理器，该系列将与Arrow Lake系列产品一起成为酷睿Ultra 200系列处理器一部分。此前英特尔已经确认Lunar Lake处理器的两个模块都是由台积电代工的，当中计算模块用的是N3B工艺，而平台控制模块则使用N6工艺，而关于Arrow Lake系列的架构则并未有更多确认的消息。但根据最新爆料，台积电目前已经接到了英特尔的3nm制程订单。
根据Digitimes的消息，台积电已经开始使用3nm EUV FinFET工艺为英特尔的新笔记本处理器生成芯片，大概率是目前已经公布的Lunar Lake系列处理器，不过此前的消息也表明Arrow Lake系列的部分计算模块也将采用台积电3nm制程工艺，这也让市场对于英特尔自家的代工业务产生了不少的质疑。
根据此前的爆料来看，Arrow Lake有望基于台积电3nm制造的核显模块基于Xe-LPG+架构，和Lunar Lake上所用基于Battlemage的Xe2架构核显落后半代，NPU预计将配备符合微软Copilot+ AI PC需求的产品，估计与Lunar Lake采用相同的架构，但规模尚不清楚。英特尔在Arrow Lake上大概率将会将使用Intel 20A工艺和台积电N3制程的模块组合在一起，毕竟英特尔也要考虑到自家代工业务的发展。
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