一、5日收评之盘面综述及预测观点回顾:
沪指今日震荡调整,创业板指冲高回落。今日成交6886亿元。板块概念方面,EDA概念、车联网、航天航空、胎压监测等板块涨幅居前,房地产、智能电网、工业金属、家用电器等板块跌幅居前。两市共646只个股上涨,26只个股涨停,4387只个股下跌。
昨天收评,春江财富发文预测,本次见底回升第一目标位或在3100点附近。结果,沪指在抵达3095点便遇阻回落,如期针对第一目标位展开调整。而3095点高点与春江财富预测的第一目标位误差仅5点。那么,此次针对第一目标位调整的关键点位在哪里?接下来大盘将何去何从?
二、市场热点解读:
1.板块涨幅居前人气龙头:中晶科技、民德电子、旭光电子、台基股份。
2.板块逻辑解析:
今年以来,全球资产“风口”不断轮动,比特币、黄金、日股、港股等资产交替上涨。在业内人士看来,推动全球资产“风口”轮动的主要因素是投资者对全球经济以及主要经济体央行政策的预期不断调整。与此同时,各类资产自身的特征也在驱动着行情不断发生变化。站在当前时点,多家机构表示,在利率下行趋势已基本确立的背景下,未来风险资产的上涨空间更大。具体到投资方向,科技成长板块仍是市场的中长期主线。
我国半导体销售额在2021年12月达到172亿美元单月销售额的高点后便开始环比下降,阶段低位为2023年2月,月销售额为110亿美元,最新数据显示我国半导体销售额已连续多月实现同比提升,整体继续保持回暖势头。此外,据韩国科学技术信息通信部日前公布的数据,4月份芯片出口同比增长53.9%,其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。分析人士指出,全球客户正在加快购买AI芯片,需求正以快于供应的速度增长,复苏势头超预期,这对全球芯片行业无疑是一则利好消息。
展望后市,机构预计半导体行业有望持续回暖,全球半导体销售周期或进入上行通道。当前阶段,国内外半导体指数走势出现分化,其原因是本轮半导体周期的需求拉动主要依靠AI芯片,而国内半导体产业链直接受益于AI的占比较少。如果后续AIPC(人工智能电脑)、AIPhone(人工智能手机)能够拉动消费电子端出现额外的需求,则会带动国内半导体行业加速回暖。
国联证券研报指出,伴随着国内外经济复苏,下游需求逐渐向好发展。半导体经济周期已于2023年Q1见底,有望于2024年迎来反弹。伴随着国内半导体市场蓬勃发展以及国外对我国半导体产业链的制裁,国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求或呈现快速增长趋势。
大基金三期于近期成立,注册资本3440亿元人民币,出资股东新增了六大行,是我国芯片领域史上最大规模基金项目。开源证券表示,现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成,预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。华鑫基金认为,预计大基金三期可能会延续对半导体设备和材料的支持,有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
分享至