新“国九条”后首单 科创板拟IPO企业联芸科技过会 嵌入式芯片样品已在测试阶段

《科创板日报》5月31日讯（记者 黄修眉） 上交所官网显示，今日（5月31日）召开的上市审核委员会2024年第14次审议会议，通过了科创板拟IPO企业联芸科技的发行上市申请。这不仅是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业，也是新“国九条”后首家成功过会的IPO项目。

今年4月发布的新“国九条”与证监会共同形成“1+N”系列监管体系，突出强调了要将“严把发行上市准入关”作为首要任务，明确提出提高主板、创业板上市标准，完善科创板科创属性评价标准。

在提升科创板“硬科技”成色的政策背景下，联芸科技作为新“国九条”后首家成功过会的拟科创板IPO企业，其“科创属性成色几何”值得关注。

招股书显示，联芸科技成立于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的集成电路设计企业，其主营产品在消费级、工业级、企业级等领域均有布局。

根据联芸科技招股书，在独立固态硬盘主控芯片市场，该公司2021年SSD主控芯片出货量占比达16.67%，全球排名第二。“公司已逐步发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商。”联芸科技表示。

联芸科技表示，该公司是目前国内SSD主控芯片覆盖程度最全、出货量最大固态硬盘主控芯片设计公司，核心技术全部自研。

在经历了技术、产品多次迭代后，该公司量产系列芯片数量不断增加，产品竞争力日益增强，联芸科技营业收入已由2021年5.79亿元增长至2023年10.34亿元，并在2023年实现扭亏为盈。

申报材料显示，公司近三个完整年度研发费用逐年增加，科研人员占比超八成。2021-2023年度，该公司研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元、3.8亿元，占总营收比例分别为26.74%、44.1%、36.73%。2023年度末，研发人员数量已超500人，占员工总数比例为83.78%。

有资深投行业人士向《科创板日报》记者表示，作为新规后的首家上会企业，联芸科技IPO审核结果体现了资本市场优先支持类似联芸科技这类“强科创属性”企业的IPO，该公司IPO申请成功过会，彰显了上交所科创板在服务科技创新和产业发展方面的价值，对资本市场传递了积极信号。

《科创板日报》记者注意到，此次科创板IPO，联芸科技拟募集资金15.20亿元。其中，4.66亿元用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目；4.45亿元用于AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目；6.1亿元用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

值得一体的是，联芸科技也在第二轮审核问询回复中提到，该公司UFS 3.1嵌入式存储主控芯片已经完成MPW流片，目前样品正处于测试阶段，公司正与下游客户保持积极的技术交流以及进行送样测试，部分合作伙伴已进入产品立项开发阶段。

联芸科技称，未来，该公司嵌入式存储主控芯片的下游客户主要包括NAND颗粒原厂以及江波龙、佰维、时创意等模组品牌厂商，与SSD主控芯片厂商下游客户高度重合。

联芸科技也在招股书中提示相关风险，该公司嵌入式存储主控芯片产品仍在研发过程中，尚未获得市场认可；AIoT信号处理及传输芯片尚处于起步阶段，目前感知信号处理芯片客户较为集中，有线通信芯片收入规模较小，市场资源较为薄弱。