【简讯】联发科发布天玑7300系列平台；AMD计划推出为AI设计的Radeon RPO W7900…

联发科发布天玑7300系列平台

5月30日，联发科正式发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，其中天玑7300X支持双屏显示，完美适配折叠屏形态终端设备。

据悉，天玑7300系列基于台积电4nm制程打造，采用八核CPU设计，这8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核心。天玑7300系列搭载MediaTek HyperEngine游戏引擎，结合八核CPU与Arm Mali-G615 GPU，游戏体验相较于同类产品显著提升20%。

影像方面，天玑7300系列搭载12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，最高可支持2亿像素主摄。结合新的硬件引擎，天玑7300提供精确降噪（MCNR）、人像检测（HWFD）和视频HDR功能。与天玑7050相比，天玑7300拍照的实时对焦速度提升了1.3倍，画质优化速度提升了1.5倍。此外，4K HDR视频录制的动态范围相比同类产品提升了50%。

AI方面，天玑7300集成AI处理器APU 655。

在显示方面，天玑7300集成MediaTek MiraVision 955移动显示处理器，支持10位真彩色WFHD+显示，还支持全球主流的HDR显示标准，可呈现优质的视频显示效果。

其它特性还包括：支持5G双卡技术、支持双卡VoNR、支持三载波聚合、支持三频Wi-Fi 6E等。

AMD计划推出专为AI设计的Radeon RPO W7900

近日，有网友透露，AMD计划推出针对人工智能（AI）应用的新款Radeon RPO W7900工作站显卡，双槽厚度，采用涡轮散热设计，初步定在6月上旬发布，有可能会在Computex 2024展会上亮相。

据悉，原版的Radeon PRO W7900拥有96个CU计算单元，峰值单精度运算性能为61 TFLOPS，显存位宽为384-bit，配备48GB GDDR6显存，显存位宽可达864GB/s，Infinity Cache为96MB，整卡功耗为295W，采用双8Pin供电接口。此外，新的多媒体引擎支持H.264、HEVC、VP9、AV1格式视频的编解码。

值得一提的是，Radeon PRO W7900配备的DisplayPort 2.1接口支持UHBR20模式，速率达到了80Gbps，可以支持更高的分辨率与刷新率。有别于普通消费级的Radeon RX 7000系列显卡，提供的DisplayPort 2.1接口仅限于UHBR13.5链路速率，速率为54Gbps。

荣耀小折叠手机或在下月发布

据知名数码博主的最新消息，荣耀小折叠机型将会在下个月发布，隶属Magic系列，拥有目前小折叠机型中最大的外屏尺寸和电池容量，屏幕的折叠耐用度较高，且拥有联名。

结合此前曝光的消息，荣耀小折叠机型可能会命名为Magic V Flip，有着荣耀独创的设计思路，以轻薄时尚为主要卖点，折叠后厚度控制在15-17mm之间。机身四角采用了切角设计，音量键和电源键设置在了右侧上方。电源键面积相对大上一些，很有可能集成了指纹识别模块，但也不排除采用屏下指纹识别的可能性。后置摄像头开孔形状形似药丸，估计是双摄组合。模组尺寸较小，使得外屏拥有着较高的屏占比。前置摄像头为常规的居中开孔设计。

联名方面，按照荣耀CEO赵明的说法称之为“合作”。前不久，荣耀就影像技术上与法国摄影工作室雅顾达成合作，并在近日发布的荣耀200系列手机上加入了最新的“雅顾光影写真”AI人像引擎，以复刻出更具立体感、空间感与艺术感的百年光影人像美学魅力，估计荣耀小折叠也会搭载该技术。

十铨公布10GHz DDR5内存

5月30日，十铨科技(TeamGroup)宣布将在台北电脑展2024上展示一系列存储产品，包括超高频DDR5内存、超紧凑CAMM2内存、超高速PCIe 5.0 SSD。

十铨旗下电竞品牌T-Force，通过独家超频技术，第一次将DDR5内存实际产品的频率做到了10000MHz！这款名为“Xtreem玄境”的DDR5内存采用了2mm厚的铝合金散热马甲，鳍片式设计，搭配专业导热硅脂，将散热片与内存紧密结合。

外型设计使用两片式设计的厚实金属，并有喷砂表面处理，还配上了极具荣耀象征的T-Force LOGO，提供粉色、白色两种配色风格。

T-Force GE PRO PCIe 5.0 SSD采用最新的“多核低功耗主控”，没说具体型号，只说顺序读写速度可达14GB/s、11.8GB/s。

随着CAMM2内存的兴起，十铨也准备了首款产品，命名为Expert AI CAMM2，面向笔记本。它采用LPDDR5X内存颗粒，容量有单条32GB、64GB，频率可选7500MHz、6400MHz，带宽分别为60GB/s、51.2GB/s，延迟分别为CL28、CL24。该内存基于十铨专利的IC分级测试验证技术，配备专利的超薄石墨吸收散热片。

Arm发布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架构

5月30日，Arm发布了面向旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计，分别是Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。这两款芯片是Cortex-X4和Immortalis G720的迭代产品，老款在联发科天玑9300上均有配备。

为了突出CPU的大幅提升，这次Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，改为Cortex-X925。官方宣称比上一代X4的Geekbench单核性能提升36%，而且得益于3MB的私有L2缓存，让AI工作负载性能提高了41%。

Cortex-X925还拥有新一代的Cortex-A微架构（“小”核），即Cortex-A725和Cortex-A520。Arm宣称Cortex-A725性能效率比上一代的A720高出35%，Cortex-A520的能效也提升了15%。

GPU方面，Arm宣称Immortalis G925图形处理器是迄今为止"性能最强、效率最高的图形处理器"。相比上一代的G720在图形应用方面的速度提高了37%，复杂对象的光线追踪性能提高了52%，AI和ML工作负载提高了34%，功耗降低了30%。

Arm表示，预计搭载新核心设计的手机将于2024年底上市。

龙芯3A6000M新品笔记本开售

日前，搭载龙芯3A6000M处理器的新款笔记本电脑集特GEC-3003正式开售，支持多种国产操作系统。据介绍，集特GEC-3003笔记本采用龙芯3A6000M处理器，主频达到2.0GHz，搭配7A2000桥片，适用于办公应用场景。

这款笔记本厚度约为17.18mm，尺寸为231.4mm×314mm，笔记本重量约为1.4kg，采用14英寸的LED背光液晶屏，16:10的屏幕比例和1920×1200的分辨率，支持180°开合。

续航方面，GEC-3003内置了65Wh容量的电池，能够满足长时间的办公需求。

此外，GEC-3003还配备了US全尺寸键盘，电源键设计在顶部居中位置，并支持指纹解锁功能，扬声器位于机身底部，支持环绕立体声效果。

接口方面，GEC-3003提供了RJ45网口、Wi-Fi开关、两个USB 3.0接口、音频接口、一个HDMI接口以及两个Type-C接口，满足了日常办公和娱乐的需求。

官方表示，这款笔记本支持UOS、麒麟、loongnix等国产操作系统，不过目前仅适配UOS系统。

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