联发科发布天玑7300系列平台
5月30日,联发科正式发布天玑7300系列移动平台,包括天玑7300和天玑7300X,其中天玑7300X支持双屏显示,完美适配折叠屏形态终端设备。
据悉,天玑7300系列基于台积电4nm制程打造,采用八核CPU设计,这8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核心。天玑7300系列搭载MediaTek HyperEngine游戏引擎,结合八核CPU与Arm Mali-G615 GPU,游戏体验相较于同类产品显著提升20%。
影像方面,天玑7300系列搭载12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950,最高可支持2亿像素主摄。结合新的硬件引擎,天玑7300提供精确降噪(MCNR)、人像检测(HWFD)和视频HDR功能。与天玑7050相比,天玑7300拍照的实时对焦速度提升了1.3倍,画质优化速度提升了1.5倍。此外,4K HDR视频录制的动态范围相比同类产品提升了50%。
AI方面,天玑7300集成AI处理器APU 655。
在显示方面,天玑7300集成MediaTek MiraVision 955移动显示处理器,支持10位真彩色WFHD+显示,还支持全球主流的HDR显示标准,可呈现优质的视频显示效果。
其它特性还包括:支持5G双卡技术、支持双卡VoNR、支持三载波聚合、支持三频Wi-Fi 6E等。
AMD计划推出专为AI设计的Radeon RPO W7900
近日,有网友透露,AMD计划推出针对人工智能(AI)应用的新款Radeon RPO W7900工作站显卡,双槽厚度,采用涡轮散热设计,初步定在6月上旬发布,有可能会在Computex 2024展会上亮相。
据悉,原版的Radeon PRO W7900拥有96个CU计算单元,峰值单精度运算性能为61 TFLOPS,显存位宽为384-bit,配备48GB GDDR6显存,显存位宽可达864GB/s,Infinity Cache为96MB,整卡功耗为295W,采用双8Pin供电接口。此外,新的多媒体引擎支持H.264、HEVC、VP9、AV1格式视频的编解码。
值得一提的是,Radeon PRO W7900配备的DisplayPort 2.1接口支持UHBR20模式,速率达到了80Gbps,可以支持更高的分辨率与刷新率。有别于普通消费级的Radeon RX 7000系列显卡,提供的DisplayPort 2.1接口仅限于UHBR13.5链路速率,速率为54Gbps。
荣耀小折叠手机或在下月发布
据知名数码博主的最新消息,荣耀小折叠机型将会在下个月发布,隶属Magic系列,拥有目前小折叠机型中最大的外屏尺寸和电池容量,屏幕的折叠耐用度较高,且拥有联名。
结合此前曝光的消息,荣耀小折叠机型可能会命名为Magic V Flip,有着荣耀独创的设计思路,以轻薄时尚为主要卖点,折叠后厚度控制在15-17mm之间。机身四角采用了切角设计,音量键和电源键设置在了右侧上方。电源键面积相对大上一些,很有可能集成了指纹识别模块,但也不排除采用屏下指纹识别的可能性。后置摄像头开孔形状形似药丸,估计是双摄组合。模组尺寸较小,使得外屏拥有着较高的屏占比。前置摄像头为常规的居中开孔设计。
联名方面,按照荣耀CEO赵明的说法称之为“合作”。前不久,荣耀就影像技术上与法国摄影工作室雅顾达成合作,并在近日发布的荣耀200系列手机上加入了最新的“雅顾光影写真”AI人像引擎,以复刻出更具立体感、空间感与艺术感的百年光影人像美学魅力,估计荣耀小折叠也会搭载该技术。
十铨公布10GHz DDR5内存
5月30日,十铨科技(TeamGroup)宣布将在台北电脑展2024上展示一系列存储产品,包括超高频DDR5内存、超紧凑CAMM2内存、超高速PCIe 5.0 SSD。
十铨旗下电竞品牌T-Force,通过独家超频技术,第一次将DDR5内存实际产品的频率做到了10000MHz!这款名为“Xtreem玄境”的DDR5内存采用了2mm厚的铝合金散热马甲,鳍片式设计,搭配专业导热硅脂,将散热片与内存紧密结合。
外型设计使用两片式设计的厚实金属,并有喷砂表面处理,还配上了极具荣耀象征的T-Force LOGO,提供粉色、白色两种配色风格。
T-Force GE PRO PCIe 5.0 SSD采用最新的“多核低功耗主控”,没说具体型号,只说顺序读写速度可达14GB/s、11.8GB/s。
随着CAMM2内存的兴起,十铨也准备了首款产品,命名为Expert AI CAMM2,面向笔记本。它采用LPDDR5X内存颗粒,容量有单条32GB、64GB,频率可选7500MHz、6400MHz,带宽分别为60GB/s、51.2GB/s,延迟分别为CL28、CL24。该内存基于十铨专利的IC分级测试验证技术,配备专利的超薄石墨吸收散热片。
Arm发布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架构
5月30日,Arm发布了面向旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计,分别是Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。这两款芯片是Cortex-X4和Immortalis G720的迭代产品,老款在联发科天玑9300上均有配备。
为了突出CPU的大幅提升,这次Arm专门更改了Cortex-X的命名规则,改为Cortex-X925。官方宣称比上一代X4的Geekbench单核性能提升36%,而且得益于3MB的私有L2缓存,让AI工作负载性能提高了41%。
Cortex-X925还拥有新一代的Cortex-A微架构(“小”核),即Cortex-A725和Cortex-A520。Arm宣称Cortex-A725性能效率比上一代的A720高出35%,Cortex-A520的能效也提升了15%。
GPU方面,Arm宣称Immortalis G925图形处理器是迄今为止"性能最强、效率最高的图形处理器"。相比上一代的G720在图形应用方面的速度提高了37%,复杂对象的光线追踪性能提高了52%,AI和ML工作负载提高了34%,功耗降低了30%。
Arm表示,预计搭载新核心设计的手机将于2024年底上市。
龙芯3A6000M新品笔记本开售
日前,搭载龙芯3A6000M处理器的新款笔记本电脑集特GEC-3003正式开售,支持多种国产操作系统。据介绍,集特GEC-3003笔记本采用龙芯3A6000M处理器,主频达到2.0GHz,搭配7A2000桥片,适用于办公应用场景。
这款笔记本厚度约为17.18mm,尺寸为231.4mm×314mm,笔记本重量约为1.4kg,采用14英寸的LED背光液晶屏,16:10的屏幕比例和1920×1200的分辨率,支持180°开合。
续航方面,GEC-3003内置了65Wh容量的电池,能够满足长时间的办公需求。
此外,GEC-3003还配备了US全尺寸键盘,电源键设计在顶部居中位置,并支持指纹解锁功能,扬声器位于机身底部,支持环绕立体声效果。
接口方面,GEC-3003提供了RJ45网口、Wi-Fi开关、两个USB 3.0接口、音频接口、一个HDMI接口以及两个Type-C接口,满足了日常办公和娱乐的需求。
官方表示,这款笔记本支持UOS、麒麟、loongnix等国产操作系统,不过目前仅适配UOS系统。
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