【硬件资讯】台北电脑展临近！AMD CEO苏妈将带来主题演讲，新一代CPU、主板将亮相！

新 闻①： AMD CEO将会在Computex 2024发表主题演讲，分享下一代CPU的最新进展

2024年被誉为AI PC元年，人工智能的发展推动了AI PC、AI服务器和AI手机等产品在市场上的销售，本届台北国际电脑展也以“AI串联、共创未来（Connecting AI）”为主轴，聚焦全球AI最新技术与产业趋势，吸引了1500家参展企业、使用了4500个摊位。今年二月份，台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）发表 公告 ，宣布AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上发表开幕主题演讲，不过具体时间待定。

不久前，AMD官方正式 确认 了Computex 2024上主题演讲得具体时间和地点，届时AMD CEO苏姿丰博士将会分享AMD与合作伙伴中间如何通过下一代高性能PC、数据中心和人工智能解决方案突破极限的最新进展。演讲具体的时间为6月3日上午9点30分，地点在中国台北南港展览馆2号馆7楼。

在COMPUTEX 2022上，苏姿丰博士也是首位登台发表主题演讲的企业高管，当时AMD带来了基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，并详细介绍了AM5平台。预计届时我们会获取到更多关于下一代Zen 5架构以及Granite Ridge系列（有可能命名为Ryzen 9000）处理器的消息。

据了解，Granite Ridge最多拥有16核心32线程， TDP 为65W至170W，配备最多16MB的L2缓存和64MB的L3缓存。暂时还不清楚Granite Ridge的CCD采用哪一种工艺，有消息指出，可能只是改用4nm工艺。同时会沿用目前Raphael所使用的IOD，意味着仍然会有28条PCIe 5.0通道、DDR5内存控制器、USB功能及基于RDNA 2架构的 核显 ，采用台积电的6nm工艺制造。

原文链接：https://www.expreview.com/93892.html

苏妈这不光是主题演讲，还是开幕演讲，肯定是足够重量级的。目前的消息说的是，苏妈将带来下一代CPU的最新进展，但如果仅有消费级Zen5处理器似乎有些撑不起场面。有些期待Zen5C以及混合架构的出现，如果要撑起开幕演讲的排面，可能EPYC也会有一些登场的。时间越来越近了，期待AMD带来更多惊喜吧！

新 闻 ②： 追上英特尔命名数字，消息称 AMD 800 系主板将亮相 2024 台北电脑展

台媒 BenchLife.info 近日表示，AMD 在下一代桌面端主板的命名上将跳过 700 系，采用同英特尔 LGA1851 平台主板一致的 800 系。

各大厂商的 AMD 800 系主板将作为 Zen5 架构的锐龙 9000 系列处理器的配套，一齐亮相 6 月初的 2024 台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）。

这一讯息是台媒在技嘉 B650E AORUS PRO X USB4 主板的速看报道透露的，台媒在文章中称这块主板拥有同大部分 AMD X870 主板相同的新特性。

目前技嘉 B650E AORUS PRO X USB4 主板尚未正式上线官网，IT之家无法全面了解到该主板的具体参数。

根据台媒报道，该主板搭载了联发科 MT7927 Wi-Fi 7 无线网卡，并通过祥硕 ASM4242 芯片提供了 2 个 USB4 接口。

实际上，这也不是 AMD 第一次在主板产品上采用同英特尔类似乃至更高的代际数字。

AMD 在 2016 年三季度发布的 AM4 平台首批主板即名为 300 系列，在时间上早于英特尔的 200 系主板。

原文链接：https://m.ithome.com/html/771137.htm

除了下一代CPU外，与之搭配的主板也即将发布了，或许也将在即将到来的台北电脑展上发布。根据台湾省媒体的最新消息，AMD将跳过700系主板的命名，直接来到800系，启用新命名。虽然命名跨代了，但新主板依旧是AM5平台，在平台不变的情况下跨代命名，AMD或许隐藏了什么超级大招？？

新 闻 ③ ： AMD或最早8月推出Zen 5架构产品，首批搭载新款处理器的迷你PC计划10月上市

在2023年第四季度的财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士确认了2024年下半年推出新一代Zen 5架构，产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point和Fire Range、以及面向服务器平台的Turin。全新的Zen 5系列架构包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。

据Wccftech 报道 ，有迷你PC制造商商表示，预计下一代Ryzen处理器会在8月推出，大概在10月就会带来搭载新款处理器的迷你PC。由于迷你PC更多地选择移动芯片打造，这里所说的下一代Ryzen处理器大概率是Strix Point。

根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计：一种是普通的单芯片设计，为Strix Point (1) 芯片，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，为Strix Point (2) 芯片，CPU部分最多拥有16核心，CU数量增至40个。

至于桌面平台方面，可以看到部分厂商的AM5主板已经准备就绪，获得了最新的AGESA BIOS支持，甚至泄露了新一代产品属于Ryzen 9000系列。不过Granite Ridge似乎没那么快到来，比起移动平台可能要晚一些。

AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024发表开幕主题演讲，很可能会带来有关Zen 5系列架构的新消息。

原文链接：https://www.expreview.com/93982.html

而Zen5处理器6月份台北电脑展的亮相可能只是首秀，其真正的发售可能要等到8月份。相对的，主板已经准备就绪的情况下，其发售周期可能还会缩短，毕竟万事俱备。而文中透露出的mini主机消息，很可能会与移动端Zen5处理器的发布时间相关，毕竟AMD的mini主机大都使用H后缀的移动端产品，或许时间是同步的。

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