晶圆级封装是一种在仍然是晶圆的一部分时封装集成电路的技术,目前主要应用在电子产品领域。近年来,集成电路市场一直呈递增趋势,从而也拉动了晶圆级封装市场增长。2020年,中国集成电路市场规模为8848亿元,同比增长17%。随着集成电路市场进一步发展,晶圆级封装行业也将被推到新的制高点。
资料来源:中国半导体行业协会、贝哲斯咨询
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.