芯报丨投资总额不超过2000万美元！联赢激光拟设立美国子公司

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0415期

❶投资总额不超过2000万美元！联赢激光拟设立美国子公司

4月13日，联赢激光发布关于投资设立美国子公司的公告称，为有效拓展海外市场，进一步提升国际竞争力，促进公司长远战略规划逐 步落地，公司拟在美国加利福尼亚州投资设立美国联赢，投资总额不超过2,000 万美元。设立美国联赢对扩大公司国际市场占有率、提升企业竞争力具有积极意义。联赢激光表示，本次对外投资设立美国联赢，旨在使其作为公司开展美国业务的窗口，有利于公司拓展美国市场，符合公司经营发展的需要。

❷此芯科技完成数亿元A+轮融资，国调基金领投

近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。此次国调基金领投A+轮融资，是国家级投资基金对此芯科技通用智能计算领域技术实力和创新力的认可，进一步拓展了国调基金围绕战略性新兴产业进行投资的前瞻性布局。

❸英特尔拟推出中国市场“特供版芯片”Gaudi 3

继不久前英特尔正式公布新一代AI加速芯片Gaudi 3 之后，另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡（Mezzanine Card ）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。报道指出，英特尔在其Gaudi 3白皮书中披露了上述信息，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。

❹ 半导体工艺设备商迈睿捷完成数千万元Pre-A轮融资

4月13日，半导体工艺设备商迈睿捷（南京）半导体科技有限公司宣布完成数千万元人民币的Pre-A轮融资，本轮融资由公司老股东开弦资本领投，益华资本持续加码，深圳市高新投、重庆鑫驿、一盏资本及卓源亚洲跟投。本轮融资资金将用于公司12吋涂胶显影机、干法刻蚀机台的交付和市场推广、扩充研发团队，加快研发速度。

海外要闻

❶ 友达新设6代LTPS面板产线

友达上周宣布完成德国一级供应商BHTC的并购案，近期传出，为了满足欧美车厂分散供应链的需求，友达将在龙潭厂区投资一条全新6代LTPS面板生产线。友达先前缩减了后里厂的TFT LCD面板产能投资，如今转而投资新的LTPS面板产线，显示出友达看好高端车载面板市场的需求。

❷ 日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司，争取AI创企订单

日本芯片制造企业Rapidus在加利福尼亚州硅谷中心设立了一家子公司，旨在吸引人工智能（AI）公司作为客户。Rapidus Design Solutions位于圣克拉拉市，这里是知名芯片公司英伟达和英特尔的所在地。Rapidus总裁Atsuyoshi Koike出席了新闻发布会，与IBM半导体公司总经理Mukesh Khare 一起宣布该部门的成立。IBM和Rapidus正在合作开发技术。

❸ 三星电子据悉最快下周宣布440亿美元美国芯片投资计划

三星电子正准备最快下周揭开在美国投资440亿美元生产芯片计划的面纱，这是在华盛顿努力将半导体生产带回美国背景之下的一个标志性项目。据知情人士透露，这家全球最大内存芯片制造商计划与美国商务部长吉娜·雷蒙多一起披露这个在德克萨斯州泰勒项目的梗概。他们说，三星电子已敲定超过60亿美元的美国政府补助，其投资支出大幅增加至多年内投入440亿美元，公布计划的时间和细节仍可能有变。

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