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金融界2024年4月12日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“包括具有高密度互连件的衬底的封装件“，公开号CN117882189A，申请日期为2022年7月。
专利摘要显示，一种封装件，该封装件包括衬底和耦合到该衬底的集成器件。该衬底包括：芯层，该芯层包括第一表面和第二表面；至少一个第一电介质层，该至少一个第一电介质层被耦合到该芯层的该第一表面；至少一个第二电介质层，该至少一个第二电介质层被耦合到该芯层的该第二表面；至少一个芯互连件，该至少一个芯互连件延伸穿过该芯层和来自该至少第一电介质层和/或该至少一个第二电介质层中的至少一个电介质层；多个高密度互连件，该多个高密度互连件包括第一最小宽度和第一最小间距；以及多个互连件，该多个互连件包括第二最小宽度和第二最小间距。该第二最小宽度大于该第一最小宽度。该第二最小间距大于该第一最小间距。
本文源自金融界
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