4月8日上午，总投资15.5亿元的东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在阜阳市苏阜产业园区举行。
据悉，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目，由河南东微电子材料有限公司投资建设，项目总投资15.5亿元，将建设洁净厂房、研发基地等，主要生产立式炉管、量测、涂胶显影设备等芯片制造前道工序设备及半导体核心零部件。
东微电子（安徽）有限公司负责人王永超介绍，由该公司生产的钌靶材应用全球第一大芯片代工企业——台积电的5纳米以下先进工艺；已经量产反应腔体氟化钇等材料的喷涂，成功获得半导体制造业巨头——中芯国际和台联电的认可，河南东微电子也是国内唯一掌握此技术的厂商。
此外，该企业自主研发的炉管设备和正在研发的光刻机设备，已在行业内拥有较大影响力。2022年8月，该企业通过国家级专精特新“小巨人”企业认定。
目前，该项目已正式动工。阜阳市颍州区委副书记、区长刘峰表示，该区将用足用好重点项目要素保障“星期六会商”工作机制，进一步优化营商环境，与企业一道全力抢抓建设“黄金期”，强力推进项目建设，争取项目早建成、早见效。
来源 | 阜阳发布
等综合
《徽商》全媒体
编辑 | 王雨露
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