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为了让高性能笔记本拥有更高效的散热表现，近些年来笔记本厂商可谓是下足了功夫，除了不断优化内部散热架构、加大散热堆料外，不少品牌还会对一些高端机型采用液金导热技术，在笔记本电脑的CPU、GPU等核心发热部位做散热辅助，可以说液金散热技术已逐渐成为笔记本提升性能的新宠。
然而，目前仍有部分网友对这一新技术的稳定性提出了质疑。那么，笔记本用液金导热到底靠谱吗？今天这期我们就结合ROG官方的解读以及笔吧的实测结果，一同了解下！
所谓液金其实指的就是一种导热率非常高的合金，这种合金主要成分包括镓、铟和锡，在室温下呈液态。为了让大家更直观地了解到液金导热的优势，这次ROG官方找来了三台ROG枪神7笔记本进行测试对比，它们都搭载了相同的性能配置和散热架构，区别的是其中有一台用上了原厂的液金导热，其余两台则分别用的是硅脂导热和相变导热片。在实际烤机测试中，可以看到其中采用原厂液态金属导热的机型，单烤稳定功耗大约在135W，比另外两台机型高出30W左右。
不过，这也并不难理解。根据官方介绍，液金导热系数为85.4W/mK，而硅脂导热系数为13.8W/mK，至于相变片更是只有8.5W/mK，也就是说液金导热系数相当于普通硅脂/相变片的几倍，甚至是十多倍，所以能够为笔记本带来明显的性能自然也就不难理解了。
此外，由于液金常温下呈液态，在微观状态下可以更好的填充CPU和散热模组之间的空隙，减少热阻，而且长时间使用也不易变干，这意味着液金不需要像硅脂那样频繁更换和维护，能够为用户带来了更长久的稳定散热体验。不过，我们都知道，液态具有更强的流动性，这也导致不少网友担心发生液金偏移甚至是泄露会对散热造成影响。
事实上，这点大家其实不必过于担心，就像ROG官方所介绍的，由于散热模组处于封闭状态下，液金表面的张力会将自身牢牢的固定住，流动性跟暴露在外的液金是完全不一样的。而且，为了验证这一点，官方还用一台盖上透明亚克力板的电脑进行了大力甩动测试，经过多次甩动后，电脑里的液金并没有出现流动或是偏移的问题，更别说出现泄露的情况。
另外，通过Up主笔吧评测室 针对多款的采用液金导热的笔记本的实测中，我们还可以了解到，即便是一些机型由于长时间处于斜放机器姿态，导致液金出现一定程度的偏移的情况，但也并未对散热造成太大的影响，散热性能依旧要强于普通的硅脂。
至于此前网友为何会有液金外漏的担忧，该Up主在经过多款拆机测试后也得出这样的一个结论，早期出现所谓的液金泄露问题很可能是涂抹过量导致的，但目前这种情况在正规厂商的生产线上极为罕见。毕竟随着技术不断更迭，很多厂商已拥有非常成熟的防漏方案，像是以上提及的ROG笔记本就在CPU基板上贴有聚脂的胶带，散热模组加入泡棉等等，这些都能极大地保障液金使用的稳定性和可靠性。而且即便发生，用户也能得到厂商的售后支持，像ROG就提供液金偏移免费保修服务。
以此来看，液金散热确实是一个优秀的散热方案，尤其是在高端笔记本市场。它不仅成本较高，通常只用于高端机型，而且其散热方案的成熟性和可靠性也得到了市场的验证。网上对液金的质疑大多源于早期DIY和自行更换时的漏液情况，但对于通过厂商正规渠道购买的笔记本，用户完全无需担心。对于那些对液金技术持怀疑态度的用户来说，现在是时候改变观念，拥抱这一高效散热方案了。
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