北京
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韩国产业通商资源部长官安德根周四表示，政府将积极支持半导体产业，加快开发高带宽存储器和人工智能芯片，以实现每年1200亿美元的出口目标。
安德根当天参观了位于首尔以南33公里的龙仁市SK海力士半导体产业园区，并表示：“政府将支持及时建立相关基础设施，确保有竞争力的技术，促进出口，加强材料、零部件、设备、无晶圆厂等领域的生态系统。”
SK海力士目前正寻求到2046年在该地区建造四座制造工厂，预算为120万亿韩元（895亿美元），第一座工厂将于2025年第一季度开工。
该公司计划在这里主要生产DRAM和NAND闪存芯片，这里将成为SK海力士的旗舰生产基地。
安德根在参观期间表示，政府计划制定综合战略，让韩国企业在人工智能领域占据领先地位。为此，产业通商资源部计划在本月内新设支援产业集群发展的部门，并出台综合支援对策。
他还补充说，政府将在上半年内制定提高芯片设备竞争力的计划。
近几个月来，韩国的芯片出口一直显示出复苏的迹象，2月份出口同比增长66.7%，达到99.4亿美元，连续第四个月增长，也是自2017年10月增长69.6%以来的最大增幅。
本文源自金融界
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