外媒爆台积电考虑将先进封装技术带入日本，将“打破台湾独家制造现状”

来源：环球网

【环球网报道】台积电熊本厂已在2月底投入运行，台湾中时新闻网3月18日报道，路透社引述知情人士说法称，台积电考虑将CoWoS先进封装技术带入日本。台媒称，这打破台湾独家制造的现状。

报道称，路透社报道说，两名匿名知情人士表示，台积电正考虑将CoWoS先进封装技术带入日本，但这项评估工作仍在早期阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。报道说，台积电目前所有的CoWoS产能都在台湾。由于AI需求快速成长，台积电正在考虑布局日本作为CoWoS产能候选地。

台湾“中央社”称，台积电对此拒绝置评。

至于CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是一种2.5D与3D不同的封装技术，而2.5D与3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。

“中央社”18日报道提到，台行政机构副负责人郑文灿18日在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计今年5月动工，2028年量产。

据媒体此前报道，台积电日本熊本厂JASM于2月24日运行。台湾经济研究院产经数据库总监刘佩真2月26日称，这意味着台积电在半导体产业新一轮全球布局中抢下非常重要的“滩头堡”。

然而不少媒体称，台积电的进驻将改变熊本的面貌，当地居民都很担心。台湾《中国时报》称，熊本方面曾制作一份名为“熊本机场周边只能做的30件事”的导览图进行宣传。但随着台积电在此设厂，其带来的交通堵塞、农地流失以及地下水污染等环境问题日益受到关注。

台湾中时电子报2月25日称，台积电日本熊本厂24日运行后，预估10年经济效益达4.35万亿元新台币，但恐有“掏空台湾半导体”的疑虑。岛内媒体人谢寒冰称，台积电这么做，是美国的一个战略规划，要分散美国未来可能面对的风险。但当美国觉得它的风险降低时，就代表台湾对它不重要了，“台湾一旦对美国不再重要，美国会不会直接把台湾抛弃？”他说，未来台积电可能还要去德国等其他地方投资，这代表本来在台湾的商机都没有了，“我们自己都享受不到，就是被美国逼的”。