Redmi G Pro 2024再预热：接入小米澎湃智联，提供双硬盘位、双内存插槽

不久前，Redmi官方正式宣布，全新的Redmi G Pro 2024将于3月4日正式发布亮相。而随着发布时间的临近，官方也陆续公布了这款新游戏本的信息。

官方最近的一份预热中提到，Redmi G Pro 2024是旗舰游戏本，也是专业创作工具。

介绍显示，Redmi G Pro 2024全面接入小米澎湃智联，支持多设备协同创作，包括跨端调用摄像头、网络，共享键鼠；支持内容流转，包括跨端剪贴板、应用接力、屏幕扩展等。

此外，Redmi G Pro 2024还配备双2280 M.2接口，硬盘支持扩展至8TB；双内存插槽，支持扩展至96GB；提供雷电4接口，以及SD读卡器。

另据官方此前的预热，Redmi G Pro 2024搭载i9-14900HX处理器 + RTX 4060独显，拥有210W 性能释放。

官方表示，Redmi G Pro 2024带来了狂暴引擎PC版。手机技术赋能，三大子引擎协同。210W性能释放，高能功耗1小时稳定输出。

官方数据显示，动态引擎，整机性能+5%；GPU加速引擎，GPU性能+5%；交互加速引擎，屏幕响应速率+40% ，网络下载速率最高+46% 。

散热方面，Redmi G Pro 2024首次搭载冰封散热，做导热效率、均热方式、热源流向全局规划，号称“一举实现Redmi最强性能释放”。

据悉，立体VC 散热，均热性能是传统热管的2.5倍；液金导热材质，导热效率是传统相变材料的2.35倍；自研CPU&GPU均热通道，加速热源传递；3D网状热管，增加极细密网结构，加速气液变化。

另据Redmi品牌总经理、Redmi品牌发言人王腾的介绍显示，液金导热系数越高，流动性越强，一旦偏移反而导致散热失效，因此要找到两者之间的最佳平衡点。Redmi选择的液金导热系数是传统相变材料的 2.35倍，整体更接近膏状，能大幅降低偏移风险。

同时，还采用了双重防护技术，第一重是在处理器周围设计一圈硅胶密封圈，防止液金外溢；第二重是针对处理器周围器件采用了点胶密封技术，防止液金腐蚀和导电。

针对和液金接触的散热组件，表面镀一层镍合金，保护散热器不受液金腐蚀。还进行了12项针对液金的整机专项测试，确保日常使用的可靠稳定。

与此同时，Redmi还带来了2年液金售后质保，享受和整机一样的2年售后质保。

屏幕方面，Redmi G Pro 2024搭载2.5K 240Hz屏幕，具有500nits高亮度，100% sRGB色域。

同时，Redmi G Pro 2024具有单键RGB电竞氛围灯，11种光效随心切换，单键独立炫彩背光，四挡背光可调。

接口方面，Redmi G Pro 2024提供2.5G独立电竞网口、mini DP高带宽显示接口、雷电4、四个USB-A、HDMI 2.1以及3.5mm耳机接口。

结合官方公布的预热信息来看，Redmi G Pro 2024将在性能方面带来较大的升级，感兴趣的朋友可以保持关注。