不久前,Redmi官方正式宣布,全新的Redmi G Pro 2024将于3月4日正式发布亮相。而随着发布时间的临近,官方也陆续公布了这款新游戏本的信息。
官方最近的一份预热中提到,Redmi G Pro 2024是旗舰游戏本,也是专业创作工具。
介绍显示,Redmi G Pro 2024全面接入小米澎湃智联,支持多设备协同创作,包括跨端调用摄像头、网络,共享键鼠;支持内容流转,包括跨端剪贴板、应用接力、屏幕扩展等。
此外,Redmi G Pro 2024还配备双2280 M.2接口,硬盘支持扩展至8TB;双内存插槽,支持扩展至96GB;提供雷电4接口,以及SD读卡器。
另据官方此前的预热,Redmi G Pro 2024搭载i9-14900HX处理器 + RTX 4060独显,拥有210W 性能释放。
官方表示,Redmi G Pro 2024带来了狂暴引擎PC版。手机技术赋能,三大子引擎协同。210W性能释放,高能功耗1小时稳定输出。
官方数据显示,动态引擎,整机性能+5%;GPU加速引擎,GPU性能+5%;交互加速引擎,屏幕响应速率+40% ,网络下载速率最高+46% 。
散热方面,Redmi G Pro 2024首次搭载冰封散热,做导热效率、均热方式、热源流向全局规划,号称“一举实现Redmi最强性能释放”。
据悉,立体VC 散热,均热性能是传统热管的2.5倍;液金导热材质,导热效率是传统相变材料的2.35倍;自研CPU&GPU均热通道,加速热源传递;3D网状热管,增加极细密网结构,加速气液变化。
另据Redmi品牌总经理、Redmi品牌发言人王腾的介绍显示,液金导热系数越高,流动性越强,一旦偏移反而导致散热失效,因此要找到两者之间的最佳平衡点。Redmi选择的液金导热系数是传统相变材料的 2.35倍,整体更接近膏状,能大幅降低偏移风险。
同时,还采用了双重防护技术,第一重是在处理器周围设计一圈硅胶密封圈,防止液金外溢;第二重是针对处理器周围器件采用了点胶密封技术,防止液金腐蚀和导电。
针对和液金接触的散热组件,表面镀一层镍合金,保护散热器不受液金腐蚀。还进行了12项针对液金的整机专项测试,确保日常使用的可靠稳定。
与此同时,Redmi还带来了2年液金售后质保,享受和整机一样的2年售后质保。
屏幕方面,Redmi G Pro 2024搭载2.5K 240Hz屏幕,具有500nits高亮度,100% sRGB色域。
同时,Redmi G Pro 2024具有单键RGB电竞氛围灯,11种光效随心切换,单键独立炫彩背光,四挡背光可调。
接口方面,Redmi G Pro 2024提供2.5G独立电竞网口、mini DP高带宽显示接口、雷电4、四个USB-A、HDMI 2.1以及3.5mm耳机接口。
结合官方公布的预热信息来看,Redmi G Pro 2024将在性能方面带来较大的升级,感兴趣的朋友可以保持关注。
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