上海
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海通证券2月21日研报表示，半导体行业制造端在2024年第一季度受行业淡季等因素影响收入预计将环比下滑，伴随2024年下半年电子终端新产品的逐步推出将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。半导体设备端的优秀公司在2024年全年则是面临结构性的成长机会，包括先进制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等领域，需求呈现持续增长的态势。
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