北京
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集微网消息，中国台湾工研院产科国际所预估，今年第一季度中国台湾半导体业产值将约1.14万亿元新台币（单位下同），季减5.2%，年增13.1%。全年产值可望突破5万亿元，将创新高，增加15.4%。
产科国际所预估，在产业链库存问题消除，AI（人工智能）需求强劲带动下，今年全球半导体产业景气可望回温，产科国际所预期，中国台湾半导体业产值将突破5万亿元关卡，达5.01万亿元，增加15.4%。
据悉，2023年12月，中国台湾“国科会”推动“晶创台湾方案”，预计未来10年挹注经费3000亿元新台币，目标为10年后中国台湾IC设计全球市占率从目前约20%提升至40%，先进制程全球市占率增长到80%，首期计划从2024年开始。该方案旨在通过芯片技术推动中国台湾产业创新，提升中国台湾在全球半导体市场的地位。方案将重点发展先进制程和成熟制程技术，同时加强人才培育和国际合作。
“晶创台湾方案”规定申请厂商必须符合不得为中国大陆资本来中国台湾投资企业，且从事IC设计、IC设计服务、知识产权、EDA相关厂商须提供服务实际业绩进行佐证等条件。
编 辑：章芳
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