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1月29日消息，知识产权管理公司Anaqua近日发布的一份2023年全球半导体专利统计数据显示，2023年美国地区申报的半导体专利数量最多，达到了348,774件，相比2022年的347,408件略有成长，已经连续两年位居榜首。
如果以专利申请人所在的国家和地区划分，美国公司获得的专利授权量为162,557件，居各国之首，比2022年成长了18%；日本以40,960件位居第二；中国大陆以28,979件居第三；韩国排名第四，专利授权量为24,073件；德国以13,905件专利授权量排名第五。
如果以公司来划分，三星电子在最具创新力公司榜单中遥遥领先。按授权专利数量计算，三星电子在数据搜索方案、电子广告技术、与可再生能源发电相关的电子产品、有机电动固态设备和半导体制造等技术领域获得了10,043项美国专利授权，比2022年增长了8%。
其他五家最具创新力的公司分别是IBM（4,003项）、高通（3,852项）、台积电（3,442项）、LG（3319项）。
根据已授权专利数量排名，排名靠前的技术领域包括半导体技术（连续第二年蝉联）、虚拟现实（VR）、5G、人工智能（AI）以及与未授权用户检测相关的软件技术。前十名中的其他领域还包括：程序控制单元、医疗相关技术、无线技术、化学品和化学相关技术以及网络安全技术。
另外，在审查人工智能相关的美国授权专利时，最具创造性的领域包括：机器学习模型、通用神经网络开发、神经网络组合技术、用于图象和视频识别的神经网络，以及使用反向传播过程的神经网路训练。而2023年获得美国人工智能授权专利最多的企业是IBM、三星电子、Alphabet、微软和亚马逊。
编辑：芯智讯-浪客剑
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