北京
智通财经APP讯，上海合晶(688584.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，该公司本次公开发行6620.60万股，占公司发行后总股本的比例10%。本次发行的初步询价日期为2024年1月25日，申购日期为2024年1月30日。
据悉，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。发行人的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
此外，发行人客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。发行人已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
该公司2020年度、2021年度、2022年度分别实现归属于母公司股东的净利润5677.00万元、2.12亿元、3.65亿元。
该公司本次发行所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：1、拟将募集资金7.75亿元投资于低阻单晶成长及优质外延研发项目;2、拟将募集资金1.89亿元投资于优质外延片研发及产业化项目;3、拟将募集资金6亿元用于补充流动资金及偿还借款。
本文源自智通财经网
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