2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等

据无锡高新区在线消息，2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉。无锡高新区共有华虹集成电路二期一阶段、阿特拉斯•科普柯研发制造中国总部项目等9个产业项目列入“实施项目”清单，同期增长3个。总投资324.5亿元，同比增长44.3%，年度计划投资86亿元，同比增长72%。

其中，集成电路产业代表性项目包括无锡华虹集成电路二期一阶段、无锡华润迪思高端掩模项目、无锡新洁能总部及产业化基地、无锡伟测半导体晶圆测试项目等。智能装备产业代表性项目包括无锡先导集成电路工艺设备项目等。

此外，2023年，无锡高新区6个省重大项目完成投资超100亿元，滚动实施61个市重大产业项目完成投资超350亿元。全年列市五百工程新开工项目25个，竣工投产项目17个。

无锡华虹集成电路二期一阶段

华虹半导体（无锡）有限公司是华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地，是国家集成电路产业基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目。

2018年3月2日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目（一期）开工，2019年9月17日，华虹无锡项目（一期）12英寸生产线建成投片，一期项目建成一条月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。2021年5月，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标。

2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。二期项目由华虹半导体（无锡）有限公司承担，用地373.5亩，总建筑面积约51万平方米，总投资67亿美元，建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

二期项目聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车.物联网、新能源、智能终端等领域的应用。

无锡华润迪思高端掩模项目

华润微电子有限公司是国内最早从事半导体光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备及工艺技术。企业先后获得国家高新技术企业、国家技术发明奖、国家专精特新“小巨人”企业、无锡市瞪羚遴选企业等荣誉。

资料显示，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）成立于2012年，注册资本13676.9231万人民币，总部位于江苏无锡，是国内最早从事光掩模制造的专业企业。迪思微电子的前身是原中国华晶电子集团公司的制版组与中央研究所三室合并组建的掩模制造中心，最早成立于1989年。2002年华润收购华晶集团后，成为华润微电子有限公司旗下独立开展光掩模代工业务的全资子公司。

此前据国家集成电路设计无锡产业化基地消息，无锡迪完成B轮5.2亿股权融资，由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。

无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备Move in，产线将于2024年上半年完成安装调试并通线。

无锡高新区在线消息称，该项目不新增用地，拟在原有地块内新建厂房，总建筑面积32279平方米，引进设备新建产线。达产后，企业将具备90~28nm掩模制造能力，待高端掩模项目全部达产后，光掩模版月产能将达5000片，年产能60000片。

无锡新洁能总部及产业化基地

无锡新洁能股份有限公司（以下简称“新洁能”）是国家高新技术企业，拥有江苏省功率器件工程研究中心，并获得了国家级专精特新“小巨人”企业称号，连续七年被中国半导体协会评为中国半导体功率器件十强企业。

资料显示，新洁能成立于2013年1月，专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，产品优质且系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域。

目前，新洁能拥有新洁能香港、电基集成、金兰功率半导体、国硅集成电路四家子公司以及深圳分公司、宁波分公司。

无锡新洁能总部及产业化基地项目新增用地约47.5亩，建筑面积约7万平方米，用于第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测、功率驱动IC及智能功率模块（IPM）、SIC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化。

无锡伟测半导体晶圆测试项目

无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）是上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测半导体”）的全资子公司，上海伟测是国内第一大晶圆及芯片测试企业，先后获得上海市高新技术企业、上海市企业技术中心、国家专精特新“小巨人”企业等殊荣。

无锡伟测半导体晶圆测试项目新增用地38.3亩，总建筑面积约56204.29平方米，依托自身强大的IT能力及自主研发的测试程序，为集成电路产业领域客户提供专业的、定制化的晶圆及芯片成品测试服务。

据伟测半导体去年11月公告，伟测半导体无锡集成电路测试基地项目拟建设集成电路测试线，实施主体为无锡伟测，建设周期为60个月，拟选址于江苏省无锡市新吴区。

公告显示，无锡伟测“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”的投资额为9.8亿元，伟测半导体拟使用部分超募资金1.5亿元向无锡伟测增资以实施该项目，剩余资金由无锡伟测通过使用自有资金或自筹资金的方式进行解决。

无锡先导集成电路工艺设备项目

先导集团立足无锡，致力于先进制造全领域的高端装备，其投资布局的企业形成了以集成电路特色装备、高端材料、核心零部件为主，聚焦先进工艺制程的产业集群。

无锡先导集成电路工艺设备项目用地面积约132.7亩，总建筑面积约16万平方米，用以承接300mm高端半导体研发及产业化项目，以及MOCVD集成电路外延生长设备研发及产业化项目，填补该领域无国产设备的空白。