【简讯】荣耀Magic 6鸿燕卫星通信技术官宣；英特尔CEO基辛格承认摩尔定律变慢…

荣耀Magic 6鸿燕卫星通信技术官宣

荣耀此前已经宣布，将于1月10日-11日举行新品发布会，为大家带来荣耀Magic 6系列以及MagicOS 8.0。今天，荣耀手机宣布，荣耀Magic 6系列将会搭载荣耀鸿燕卫星通信，重构手机卫星通信解决方案，让更多消费者体验到卫星通讯无处不在的连接乐趣。

据介绍，荣耀鸿燕卫星通信实现了三大关键技术突破，具体为更小体积、更快连接、更低功耗。

此前，荣耀终端有限公司旗舰手机总经理李坤出席2023数字生态大会卫星移动通信产业发展论坛，并表示公司自研卫星通信技术攻克了天线体积、通话续航、通信体验三大技术难题，有望提供给消费者体积最小、信号最稳、且最省电的手机卫星通信体验。

荣耀Magic 6系列则会搭载最新的骁龙8 Gen3移动平台，融入了70亿端侧AI大模型。

英特尔CEO基辛格承认摩尔定律变慢

近日，英特尔CEO帕特·基辛格在麻省理工学院演讲时被问及，摩尔定律是否已经终结？他回答说：“我想我们宣告摩尔定律死亡已经三四十年了。我们不再处于摩尔定律的黄金时期，现在要困难得多得多，大概慢了一倍，变成了每三年翻一番的周期，因此确实在变慢。”

同时，晶圆制造的成本也在大幅增加，一座现代化晶圆厂在七八年前需要约100亿美元，现在得200亿美元。

不过基辛格强调，英特尔仍然计划在2030年前实现单芯片集成1万亿个晶体管(现在最多1500亿个)，这有赖于RibbonFET晶体管、PowerVia背部供电、下一代工艺、3D芯片堆叠等技术。

他还自信地表示：“对于那些宣告我们(摩尔定律)已经死亡的批评者来说，在元素周期表用完之前，我们绝不会停下！”

摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数量，每经过18-24个月便会翻一番，而处理器的性能大约每2年翻一倍，同时价格降低一半。

一加Ace 3官宣1月4日发布

今天，一加手机官方正式宣布，一加Ace 3手机定于1月4日发布，官方宣称为“以全能姿态，让旗舰体验全面普及。”该机最大亮点之一是将全球首发和京东方共同研发的1.5K东方屏，李杰称，这是目前行业内最顶级的1.5K屏幕，峰值亮度突破了4000尼特。

据介绍，这块屏幕分辨率为2780×1264，低亮度下支持2160Hz高频PWM调光，高亮度下支持DC调光，同时还支持明眸护眼，兼顾护眼、流畅、显示效果。

核心配置上，一加Ace 3将搭载高通骁龙8 Gen2处理器，采用LPDDR5X内存规格以及UFS 4.0闪存。机身内置5500mAh电池，支持100W有线闪充，前置1600万像素，后置5000万+800万+200万三摄。

外观上，一加Ace 3提供鸣沙金、星辰黑和月海蓝三种配色，采用一加12的设计语言，继承了家族镜头模组设计风格。

一加中国区总裁李杰表示，这次的一加Ace 3，将会把“旗舰体验普及”带到前所未有的高度，有着同档巅峰的硬件配置，前所未见的旗舰体验，超越预期的质感设计。

三星推出Galaxy Book 3 Go笔电

三星电子日前宣布，推出Galaxy Book 3 Go笔记本电脑，接替去年推出的Galaxy Book 2 Go，安装了Windows 11 Home操作系统，并带有5G网络连接。

据悉，三星Galaxy Book 3 Go与Galaxy Book 2 Go搭载了相同的处理器，都是第三代骁龙7c+计算平台，受益于FastConnect 6700移动连接系统，带来了更好的Wi-Fi 6/6E传输速度，支持蓝牙5.1，集成的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，可提供3.7 Gbps的连接速度。

据介绍，三星Galaxy Book 3 Go配有4GB的LPDRR4x内存，128GB的eUFS存储，一个MicroSD卡插槽，提供两个USB Type-C接口、一个USB Type-A接口和一个3.5mm音频插孔，另外还有两个1.5W扬声器和720P网络摄像头。三星为Galaxy Book 3 Go配备了42.3Wh电池，提供了45W快速充电功能，充电30分钟即可持续8小时。

Galaxy Book 3 Go整体尺寸为323.9×224.8×15.5 mm，重量为1.43kg。三星表示，Galaxy Book 3 Go专门针对学生设计，也可以作为办公人员辅助使用的笔记本电脑。

传苹果自研Wi-Fi芯片或不能按计划量产上市

此前一直有消息称，苹果希望在2025年的iPhone机型里加入自研5G基带、Wi-Fi和蓝牙芯片，不过似乎进度似乎不太顺畅。

据DigiTimes报道，苹果非常希望自己能掌控Wi-Fi和蓝牙芯片的供应，但是项目进展不顺利，而且受到各种技术限制，如果想按计划在2025年量产上市，将是一个非常大的挑战。

传闻与自研5G基带一样，苹果在开发Wi-Fi芯片上也投入了大量的资金，然而开发上遇到了一些瓶颈。有消息称，苹果暂停了项目，正在重组团队。

目前博通是苹果最主要的Wi-Fi芯片供应商，市场普遍认为，如果苹果真的改用自己的解决方案，博通可能会受到较大的冲击。不过像博通和高通这样的企业，在无线通讯领域积累了丰富的经验，并拥有大量的专利技术，使得其他竞争者想进场的门槛变得非常高。此外，市场对苹果自研5G基带、Wi-Fi和蓝牙芯片缺乏信心，要知道博通和高通都是各自市场的领导者，想在短时间内拿出超越的设计无疑是非常困难的。

有业界人士指出，苹果应该首先在非核心产品线加入自己的Wi-Fi芯片，而不是直接引入到iPhone机型上。

华硕TUF Gaming系列RTX 4070 SUPER或是首批上市产品

下个月，英伟达将带来GeForce RTX 40系列SUPER显卡，这次基于Ada Lovelace架构的新品共有三款，分别是RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 SUPER，这些新品也会在2024年1月下旬分批上市。

近日有网友发现，已经有零售商在网上放出了华硕新款RTX 4070 SUPER显卡的销售页面，这次属于TUF Gaming系列，分别为TUF-RTX4070S-O12G-GAMING和TUF-RTX4070S-12G-GAMING，不过并没有提供产品图片和其他信息，应该也是首批销售的产品。

根据之前泄露的信息，作为更新的一部分，英伟达似乎在RTX 4070 SUPER显卡上强制引入了12VHWPR供电接口，而不是普通RTX 4070所用的8Pin供电接口。

据悉，RTX 4070 SUPER搭载的是AD104-350或AD103-175，L2缓存从现有RTX 4070的36MB增加至48MB，CUDA核心数量也从5888个增加至7168个，增幅约为21.7%，显存容量将保持在12GB，PCB编号为PG141-SKU335，整卡功耗将略微增加20W至220W。传闻官方建议零售价在599至649美元区间。

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