CAMM2标准发布，为超薄、快速RAM超越SO-DIMM敞开大门

戴尔于2022年推出CAMM，其模块比SO-DIMM薄57%。

SO-DIMM将被终结。现在，一种新型的内存模块已经正式发布，像戴尔这样的支持者希望它最终能完全取代SO-DIMM（小轮廓双列内存模块）。

本月，半导体工程贸易组织JEDEC宣布，它已经发布了JESD318：压缩附加内存模块（CAMM2）标准。

CAMM2最初是由戴尔公司推出的CAMM，该公司自在CES 2022上宣布该技术以来一直在推动标准化。戴尔在2022年发布了唯一配备CAMM的笔记本电脑，即戴尔 Precision 7670和7770工作站。

该标准包括DDR5和LPDDR5/5X设计。JEDEC的公告称，前者的目标是“高性能笔记本电脑和主流台式机”，而后者则是“更广泛的笔记本电脑和某些服务器细分市场”。

它们都有相同的连接器，但引脚不同，因此DDR5 CAMM2不能错误地安装在LPDDR5/5X连接器上。CAMM2意味着可以拥有非焊接LPDD5X存储器。目前，您只能获得LPDDR5X作为焊接芯片。

支持者推动CAMM2的另一个原因是考虑到速度，因为SO-DIMM的最高支持速度为6400 MHz，而四DIMM设计的最大支持速度甚至更低。许多主流设计还没有达到这个门槛。但戴尔最初提出CAMM是为了突破这一限制（主要是通过模块和主板之间更紧密的接触）。已发布的CAMM2标准表示，LPDDR5 DRAM CAMM2“预计从6400 MTs开始，并随着DRAM速度能力的增加而增加。”

三星9月宣布计划提供7.5Gbps的LPDDR CAMM，并指出预计2024年实现商业化。根据AnandTech上个月分享的公司路线图，美光还计划在2026年底提供每个模块高达9600Mbps和192GB以上的CAMM。这两项公告都是在CAMM2标准发布之前发布的，如果时间线延长，我们也不会感到惊讶。

CAMM2单模块支持8GB ~ 128GB容量。这为不牺牲内存或需要主板两侧的RAM模块的更薄的计算机设计打开了可能性。戴尔表示，采用原始CAMM设计的精密笔记本电脑比SO-DIMM薄57%。这两款笔记本电脑一个模块的DDR5-3600存储容量高达128GB，厚度低至0.98英寸，配有16英寸显示屏。

标准中列出的标称模块尺寸指向模块的“各种”外形因素，x轴为78毫米（3.07英寸），y轴为29.6-68毫米（1.17-2.68英寸）。

与SO-DIMM的单通道设计相比，计算机还可以通过一个CAMM实现双通道内存，从而获得更多带宽。额外的空间可以为设备热管理等提供更好的空间。

JEDEC的公告称：

通过将双通道CAMM2连接器纵向拆分为两个单通道CAMM2连接器，每个连接器的一半都可以将CAMM2提升到不同的水平。连接器的前半部分支持一个2.85mm高的DDR5存储通道，后半部分支持一个7.5mm高的DDR5存储通道。或者，整个CAMM2连接器可以与双通道CAMM2一起使用。这种从单通道和双通道配置到未来多通道设置的可扩展性保证了内存容量的显著提升。

与更高的SO-DIMM模块不同，CAMM2模块压在插入器上，插入器两侧都有引脚，用于与主板通信。然而，同样值得注意的是，与SO-DIMM模块相比，CAMM2模块是拧入式的。升级也可能被认为更复杂，因为例如，从8GB升级到16GB需要购买一个全新的CAMM并摆脱以前的CAMM，而不仅仅是购买第二个8GB模块。

相信JEDEC的标准化，最终会使制造和采购这些部件用于不同的计算机变得更便宜。这也有助于提高使用率，但我们要期待CAMM2取代已有26年历史的SO-DIMM还需要几年时间，戴尔希望如此。但随着一些大公司支持该标准，以及对更薄、更强大的计算机的兴趣，我们应该会在未来几年看到这些模块在计算机中的更大推动。

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