【IC风云榜候选企业144】芯原股份：布局集成电路生态建设要素，引领行业发展

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称：芯原股份）

【候选奖项】“科创板知识产权创新奖”“年度最佳雇主奖”“企业社会责任奖”

芯原股份成立于2001年，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。2020年8月18日，芯原股份在上海证券交易所科创板挂牌上市，被誉为“中国半导体IP第一股”。

芯原股份在其独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各类客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原股份拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1500多个数模混合IP和射频IP。业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

作为成熟的IP授权服务商，芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上具有优秀的设计能力，在先进半导体工艺节点方面已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。

除了推动高端芯片设计与发展，芯原股份近年来还一直在致力于chiplet技术和产业发展的推进，通过“IP芯片化，lP as a Chiplet (laaC）”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”和“平台生态化，Platform as an Ecosystem”来促进Chiplet的产业化。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一以及封装技术逐渐成熟，公司正持续推进Chiplet技术在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程。

根据IPnest在2023年4月的统计，2022年芯原股份半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第七；芯原股份的知识产权授权使用费收入排名全球第五，芯原股份IP种类在全球排名前七的企业中排名前二。目前，芯原股份累计获得有效授权知识产权为532项，其中包括181件发明专利、1件实用新型专利、2件外观设计专利、12件软件著作权、128件商标以及208件集成电路布图设计专有权。其中，芯原股份专利和商标布局在中美欧日韩等主要市场国家，已申请PCT专利30件，保护芯原知识产权的同时，也有效提升了公司的市场竞争力。

芯原股份总部位于上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1800人，并且团队规模仍在持续加大。其中，公司研发人员占比超89%，硕士及以上学历占比超87%，超过28%员工有十年以上的工龄。

集成电路被誉为“现代工业粮食"，是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业。芯原股份将不断深化集成电路生态建设布局，担负企业社会责任，助力集成电路产业的高质量发展。

芯原股份积极履行企业社会责任，成立了以董事长领衔的企业社会责任项目工作小组，开展了公司治理、以人为本、芯火燎原、关爱地球四方面工作，包括不断完善公司制度，进行人性化管理、多样化培训，持续保持高强度的研发投入以及发挥先进企业带头作用主办或协办产业论坛等。

人才是企业发展的核心动力，芯原股份致力于优化人才的“选、育、用、留”管理体系，在2022年行业景气度下行的背景下，逆势扩招500多位应届生，并注重员工培训和内部晋升，开展多样化的员工活动，鼓励人才的留任和长期发展。截止到2023年第三季度，芯原股份中国大陆员工主动离职率仅为2.6%，远低于一二线城市行业平均主动离职率12.1%。

同时，芯原股份坚持持续研发创新，赋能产业。2022年芯原股份投入研发投入8.37亿元，占营业收入的31.24%。

芯原股份还通过校企合作、培养集成电路产业紧缺人才，为员工提供丰厚的福利待遇、为员工及家属购买补充商业医疗保险，举办产业高峰论坛推动集成电路产业生态建设，积极响应“双碳”要求开发绿色产品，积极参与经营所在地的社区公益活动等措施，不断实践企业经营管理、履行社会责任。

芯原股份表示，芯原站在时代的风口，将继续发扬守正创新、踔厉奋发的精神，秉持浓厚的人文关怀理念，为客户、员工和股东等各利益相关方，为行业、社会和国家的共荣献出宝贵的力量！

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【科创板知识产权创新奖】

旨在表彰科创板上市成功，且重视技术研发创新、具备知识产权榜样力量的优秀企业。

【报名条件】

1、科创板IPO注册成功的半导体领域相关企业；

2、具有良好的知识产权成果积累，重视知识产权的成长和完善，有效发明专利≥30件或有效专利≥50件；或集成电路布图设计≥5件；或有效注册商标≥5件；

3、重视产品或技术的自主研发，且在半导体前沿技术方向研发投入占比≥3%；或研发人员占比≥8%；专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益；

【评选标准】

1、企业知识产权综合实力—25%；

2、企业知识产权创新活力—25%；

3、企业知识产权行业影响—20%；

4、企业知识产权经济创收—20%；

5、企业知识产权荣誉奖项—10%。

【年度最佳雇主奖】

旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。

【报名条件】

企业本年度无重大劳动安全事故、且无重大劳动纠纷。

企业需提供以下资料：

1、2022-2023年度企业人员规模；

2、2022-2023入离职人员数量信息；

3、2022-2023企业人员学历结构占比情况；

4、2022-2023企业员工福利制度；

5、2023入职员工晋升名单与晋升职位；

6、2023组织员工培训资料；

7、2023企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；

8、2023参加公益相关活动资料/新闻等内容；

【评选标准】

雇主品牌、企业文化、人力资源管理、员工关怀与发展等方面。

【企业社会责任奖】

半导体投资年会从2017年发起，持续关注企业社会责任指标，经过5年的跟踪研究，今年再次设立企业社会责任奖，致力于半导体企业社会责任的发展和引导，强化责任意识。

【报名条件】

1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目；

2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；

3、参评企业必须为本土上市公司；

【评选标准】

1、提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；

2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；

3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；

4、评选活动最终解释权归半导体投资年会所有。