希荻微：国产替代正当时，车规芯片打造第二增长曲线

作者：袁靓

据悉，11月28日至30日，希荻微（688173.SH）参加了由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办的“芯”向亦庄——2023汽车芯片产业大会。并通过领先技术水平与前瞻产品布局，展现出了国产芯片厂商的深厚底蕴和不凡实力。

近年来，随着我国汽车市场的快速增长和国内企业的技术进步，中国企业在汽车半导体市场的竞争力正在逐步提升。对此，有机构分析认为，在汽车电动化加速扩空间+国产替代提份额的双重助力下，国内汽车芯片厂商将有望获得跨越式的增长。

新能源车渗透率持续提高

汽车芯片成芯片市场最强终端

据了解，模拟芯片应用广泛，下游市场主要包含消费电子、通信、汽车、工业等众多领域。其中，汽车市场凭借着其高规模、高利润的市场特性，不断改变着半导体市场格局。此前，在传统燃油车的时代，电子元器件的供应链基本固化，且被国外的大厂所占据。但在电动化、智能化加速的新形势下，整个新能源汽车产业链迎来了新的机遇。

据中汽协数据显示，今年1月至10月，我国汽车产销累计完成2401.6万辆和2396.7万辆，同比分别增长8%和9.1%。其中，新能源汽车产销累计完成735.2万辆和728万辆，同比分别增长33.9%和37.8%，市场占有率达到30.4%。随着新能源车渗透率的持续提高，汽车芯片的增长空间也将不断扩大。而且国内芯片厂商由于贴近本土市场，可以更好地理解中国市场和客户需求的变化，并提供更加灵活的服务，甚至与行业头部客户一起开发定制化产品，这也使得国内芯片厂商国产替代的速度有望进一步加快。

根据半导体行业产业研究机构Yole Development的调研报告估算，随着汽车CASE潮流（即指“Connectivity联网”、“Autonomous自动化”、“Sharing分享”以及“Electrification电动化”），单车芯片价值将会在2026年达到700美元。中泰证券研报也指出，预计2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复合增长率达15%。

另据相关统计数据显示，近年来汽车半导体这一业务板块的利润增长率已达全球芯片市场的倍数级，成为芯片行业中最强的终端市场。

对此，有业内人士表示，“如果说半导体产业的上一个发展高峰是智能手机，那么以自动驾驶、电动汽车等为代表的新一波技术浪潮，已逐渐成为这个产业发展的新引擎。”

重点布局车载电子领域 构建新利润增长点

车规级产品累计装车超数百万辆且零客返

传统汽车时代，模拟芯片在动力总成、底盘和安全、车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域已被广泛应用。现代新能源电动汽车电子系统追求“安全+智能”，则要求更加高效低功耗、更加集成化、更加智能化、更加内核数智化。例如智能驾驶辅助系统ADAS和影音娱乐系统，智能驾驶和影音娱乐因脱离了人的主动驾驶，需要极高要求的毫米波雷达、监控摄像系统、车联控制模块、电源辅助模块等，而这些更均离不开高性能的模拟芯片如放大器、接口产品、电源管理产品等。

公开资料显示，希荻微于2022年初在科创板挂牌上市，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。且据了解，希荻微拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，并开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。不仅如此，凭借着领先的技术水平，当前希荻微以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，已具备了与国内外头部厂商相竞争的性能，更获得了海内外众多知名头部客户的认可。

而且，作为国内领先的模拟芯片厂商，希荻微也一直走在行业前列，坚定不移地布局高性能、定制化和创新性车规产品。当前，车载电子已成为希荻微重点布局的产品应用领域之一。众所周知，汽车和工业等前沿领域对于模拟芯片的安全认证要求较高，导入周期相对较长，而据悉，希荻微较早就开始涉足汽车等前沿领域。2015年，希荻微自主研发的高性能车规DC/DC芯片就进入了高通SA820A智能座舱汽车平台参考设计；2018年，希荻微车载芯片进入韩国现代、起亚供应链；2021年，希荻微车载芯片进入德国奥迪供应链。而且希荻微凭借着贴近市场及客户的快速响应和支持网络，率先通过创新性产品从领先客户进入汽车市场，再以系列产品扩大市场范围，实现规模出货，逐步提升市场渗透率。

2022年，希荻微更进一步设立了汽车、计算、云事业部，吸引了行业内资深的汽车芯片设计团队加入，团队成员平均工作年限超过15年，且拥有包括安全气囊控制芯片、被动刹车系统控制芯片、PMIC、高边驱动/开关等产品的设计、量产丰富经验。随后，希荻微通过邀请国际头部晶圆厂商的资深工艺专家加盟，组建了工艺开发团队，负责车规与工规产品工艺的针对应用的定制开发，当前其部分开发成果已在新产品研发上得到验证，并在客户端的导入测试中获得了好评。

据悉，2023年6月，希荻微更以“多通道高/低边驱动芯片”项目获选北京科委2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务；2023年9月，北京希荻微电子有限公司也正式成立，这意味着其在北方区域和汽车芯片领域又迈出了坚实的一步。截至目前，希荻微车规级产品已应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中德日韩多国汽车品牌中，累计装车超数百万辆，且至今保持着零客返的品质记录。对此，有市场人士表示，汽车半导体产品进入车企供应链需要经过系列安全性认证，认证周期至少 2 年，行业天然存在较高壁垒，同时车企考虑到产品稳定性和验证测试成本，一般不会随意更换供应商，因此厂商进入供应链后往往能获得较长期稳定的订单。

据此，有券商分析认为，希荻微发力车载电子领域，随着公司车规芯片的量产应用，公司车载电子业务有望乘着汽车市场规模成长的东风，构建公司新的盈利增长点。

智能化浪潮下 汽车半导体应用持续拓宽

创新驱动 聚焦新场景建立丰富产品矩阵

当前，汽车智能化趋势势不可挡。据了解，汽车智能化主要包括智能驾驶、智能座舱和智能服务三大部分。智能驾驶的实现需要对汽车的周围环境进行感知、分析、判断并进行有效的处理和执行，以实现拟人化的动作执行，是汽车智能化的基石。智能座舱通过图像、语音、触控、手势等交互方式提高驾驶操控体验和乘车娱乐性，是人车交互的入口。智能服务将汽车与人及其社会生活相连接，是汽车智能化的延伸和扩大，包括后市场服务、出行服务、社交及生活服务等。

其中智能座舱可以说是汽车智能化发展的核心之一，集成了多种高科技功能，如语音识别、手势控制、自动驾驶等，能够提供更加便捷、安全和舒适的驾驶体验。而且智能座舱还能够实时监测驾驶员的状态，提供预警和安全提示，提高驾驶安全性。根据市场研究机构的数据，预计到2025年，全球智能座舱市场规模将达到708亿美元，复合年增长率将达到14%，这些数据表明，智能座舱市场正在迅速增长，并且未来几年将持续扩大。

而据悉，希荻微聚焦自动驾驶（ADAS）、智能座舱、车身电子以及电动汽车带来的其他新应用场景等领域，已经建立丰富的产品矩阵，并可提供乘员舱/域控/车身/底盘用电源管理/保护/监控系列产品。其中更为汽车智能座舱打造了多样化的芯片产品。以希荻微车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片为例，该芯片的优势主要体现在三个方面，分别是极低的休眠功耗(小于1uA)、导通阻抗仅80毫欧

和精确的负载电流检测能力。

不仅如此，希荻微持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，增加车规、工规项目的研发投入。截至目前，希荻微已拥有超过20款符合AEC-Q100 Grade1标准的产品在研发管线中进行，为拓展汽车电子市场提供技术和产品储备。另外，希荻微还有望在今年完成车规产品的ISO26262功能安全认证。

另外值得一提的是，希荻微一直秉持着“绿色能源，美好生活”的使命，坚持做“难而正确”的事，并持续以人才、技术和产品构建商业护城河。不仅如此，希荻微还始终以创新发展为驱动力，持续致力于高性能模拟芯片研发之路，同时以客户需求为导向，坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并从产品的研发、测试、生产、到交付，建立行业高标准质量管控和可靠性体系，全力为客户提供高性能、高品质的模拟IC产品。

未来，我们期待希荻微以高性能、低功耗、多功能、多样化的数模混合产品为国内外汽车客户提供优质的解决方案，并以此打造出公司强劲的第二增长曲线。

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