别买14700KF，温度起飞！360水冷都压不住

前言：大家好，专注DIY电脑。分享组装小窍门和痛点，为大家提供参考，少走弯路。一时装机一时爽，一直装一直爽，行动起来吧。

第一部分：升级CPU体验不佳

双十一下了一套板U，折算下来14700KF只有2800。本来用的13700KF，算升级？似乎实测并不令人满意。

先看理论：多4个小核、4个线程，最高睿频增加0.2Ghz（小核增加0.1）。L2和L3缓存，分别增加了4MB和3MB。

再说不满意的原因：功耗温度大幅提高，散热器很难驾驭；14代体质普遍之低！

13代SP还是很容易摸到90分以上，但到了14代首批普遍70分左右，我这个只有69分。

SP一定程度上反应出CPU的体质。高SP可以：在相同电压下超到更高的频率；或相同频率能用更低的电压，更低的功耗，更低温度。

经过同平台烤机（单烤FPU）对比，发现这颗14700KF只能坚持3分钟的理论睿频，即：

3分钟以内，93℃，5.5G / 4.3G，1.305V， 294W，2200+ RPM；

3分钟以后，就迅速超过温度墙，降频、降功耗到和13700KF差不多的性能！！！表格中虽然记录5.4G，但实际只有4大核5.4G，另外4个就5.3G了（不能全核5.4G）。无论对于人还是对于U，3分钟都太短了！

注：软件提示CPU Thorotting（max 2%）Overheating Detected，可以理解为温度过高降速2%，这是常规使用下的一种自我保护机制。

第二部分：测试环境及平台

说下我的测试环境：上次测13700KF还是在3分月，开空调降到21度。而这次已经是11月份啦，室内仅有16、17度。即便如此，147还是温度起飞。

bios统一1501最新版本，就是换了个U。机箱侧板全关，力求真实，排除外界干扰。

机箱：九州风神CH560数显，新上市旗舰中塔机箱。拥有豪华优质板材，净重7.5kg。支持175mm散热器高度、380mm超长显卡、170mm超大电源、E-ATX超大主板，以及任何旗舰、超大、巨大的硬件。

配备至少5mm厚的钢化玻璃，前部大量网格，拥有前置TypC接口，延续广受好评的显卡支架。机箱赠送4把ARGB风扇，前面3把140大风扇，后面单120风扇，烤机转速都是1100+RPM。

特别好玩的是，该机箱还带1个数字显示屏，测试观察很直观。

如果肉中挑刺，我认为不支持 “拆顶” 已不符合当今的流行趋势。特别是安装冷排时，冷排与接线的冲突，冷排与尾部风扇的冲突。为此我们在安装步骤上要有技巧，即：固定冷排前，先把一切线、转接线插好，甩到机箱后面再上冷排。这样才能避免返工。

水冷：九州风神冰堡垒360青春版。非常便宜的水冷，才300多块。测13700KF烤机能压到78度。扣具丰富，金属背板，兼容新老平台。而且我很喜欢九州风神的安装逻辑，很有延续性，包括它的风冷、水冷大多都是类似扣具：背板-间隔螺丝-支架，手拧螺丝压住。

3个风扇，无论是调速（PWM）还是ARGB都是串联，无需用到集线器。整体走线，不占空间，也更好安装。水冷冷头转速固定3000多转，风扇烤机转速为2200+RPM，预估满速也就这样了。打游戏几乎没什么噪音。

注意：机箱风扇和冷排风扇存在转速差异，不推荐把二者串联到一起。你可以冷排风扇连CPU _FAN，机箱风扇连CHA_FAN，这样最好！如果非要混合串联，必须把低转速的风扇（也就是机箱的），串联到最下游。如果顺序搞错，就会降低冷排风扇的转速，影响散热效果。（我知道很多人喜欢把机箱末尾那个风扇和顶上冷排风扇串联一起）

显卡：RTX4070星曜OC，影驰的旗舰卡。2K分辨率游戏通吃，不管是吃鸡、lol这样的网游全家桶，还是新出的或以前的3A大作，都可流畅运行。而且它支持最新的DLSS3.5，还可以 “帧生成”提高fps。

目前星曜全是白色显卡，虽然出了点官方定制，但都是偏浅色系。我为了配黑色机箱，单独定制喷色。据说是 “明日方舟华法林” ，大家看看逼真吗？

这里就要特别说下影驰的定制策略：早在 “30系列星曜“ 就开始支持换壳DIY，并且不影响个人送保。到了40系比30的区别是：只需拆前框和背板，不触及底座总成，不触及核心、PCB，更加安全可靠。说白了也就是脱最外层的衣服，拆完了连防拆贴都无损。影驰鼓励大家DIY，秀出自我。

内存：芝奇幻光戟DDR5-6400，32G套条。没什么说的，就是灯光好看。芝奇是我用过唯一颜色准的条子。不仅仅是彩虹色，赤橙黄绿青蓝紫.......桃红、白每种单色都能和主板、水冷颜色一致。其他品牌多少都有点问题。

今年5月31号最低降到过669，到双十一反而又涨到900多了。另外买的时候没经验，搞了个M die的，有点亏！你如果现在要买，收货看下不是A die的就别拆封了退掉。内存条上的sn码朝外，不拆封就能看到的。

不仅是内存涨了，SSD也涨了很多。差不多核心硬件就是以上了。

最后我们总结一下：

鉴于14代和13代性能相差很小，且共用6、7系主板，用户购买时一定会比较两代U。可以参考以下维度：

①价格：目前JD自营147KF和137KF分别是3200+和2600+，相差600块。第三方比自营又低了400块，自营散片（京东国际）比自营盒装也是低400块；

②规格：相比13代，147是唯一增加小核（4个）的U，由此又多了点缓存。而146和149核心数、线程、缓存、工艺均不变。所以14代i7性能更接近i9了；

③性能：多出0.2Ghz主频对性能没有质的提升，一些要求不高、本就几百帧的网游，能提高小几十帧，但是3A大作前后仅几帧的区别，提升聊胜于无。14代能干的13代也差不多；

④散热：这颗14700KF电压和功耗增大很多，普通的360水冷也压不住烤机，预示着强生产力（如渲染、建模等）用户需要在散热器和机箱上投入更多。13700KF可以用旗舰风冷，14700KF肯定是不行。高阶用户请尝试降压关小核，那又有什么升级的意义？

⑤超频：首批SP分很低。CPU超频预期不高，默频烤机都降频。难怪都说14代U出厂即灰烬。不过在内存tuning上做了改善，支持更高的内存超频频率，据说XMP 3.0可以稳定8000MHz（需高端主板）。

个人建议：

现阶段最优质选择是13600KF，已经降到1600左右。能超频能超内存，打游戏和137KF拉不开明显距离，147KF自然也拉不开。满载功耗200W以下，普遍体质好还能再往上超一超。14代不值得购买！