华为封装专利引发行业猜想，相关受益概念股标的一览

华为技术有限公司"半导体封装"专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。

华为旗下哈勃参股的半导体上市公司：

思瑞浦+长光华芯+东芯股份+杰华特+唯捷创芯+炬光科技+灿勤科技+天岳先进+东微半导+源杰科技+裕太微+美芯晟+华海诚科+华丰科技

另外：这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热、引线增量较多。

1、散热、绝缘、引线受益标的：