差了三代工艺？麒麟9000S相比于骁龙8Gen3，性能差距有多大？

差了三代工艺？麒麟9000S相比于骁龙8Gen3，性能差距有多大？

华为Mate 60发布之后，回归的麒麟9000S芯片成为全球热搜，经过一个多月时间的探寻，关于这款芯片如何生产的，拜登团队依旧一头雾水，路透社已经证实了这至少是7nm的工艺，只是美国一直不想承认。

日本研究员曾回应，麒麟9000S并非是真正的7nm，而是采用了特殊工艺的14nm芯片，但显然这并不重要，只要性能达到先进工艺水平就足够了，目前拜登团队逐步妥协了，开始实施“芯片倾销”计划。

高通、苹果是目前最顶尖的芯片厂商，但苹果的封闭式经营，其它的厂商根本就得不到顶尖的A系列芯片，只能退而求其次选择高通骁龙芯片，这也是安卓阵营最坚强的后盾，也是国产手机崛起的重要因素。

但受到“芯片规则”的影响，高通、谷歌接连的断供，让华为的手机业务差强人意，只能全球启动了自主研发，随后麒麟芯片、鸿蒙系统的相继诞生，直接打破了中国“缺芯少魂”的困局。

近日高通最新的旗舰芯片骁龙8Gen3正式发布，令人意外的是并非采用最新的3nm工艺，而是沿用较成熟的4nm工艺，但相比于麒麟9000S而言，依旧是相差了至少三代工艺，那在性能上究竟存在多大区别呢？

性能差距有多大

苹果的A17芯片采用了台积电最新的3nm工艺，不知是出于产能的问题、还是保守层面，骁龙8Gen3依旧沿用4nm工艺，很可能是为了避免“火龙”的再度出现，首次采用5nm工艺的骁龙888芯片，就曾出现发热严重的情况，这或许就是拒绝激进技术的原因。

从官方给出的数据来看，虽然并没有去采用3nm工艺，但在性能表现上，骁龙8Gen3依旧是无愧于安卓阵营“最强芯”，采用了1+5+2的架构，6个大核心的设计，让8Gen3在CPU性能上提升了30%以上，同时在能效上至少提升了40%。

综合官方的信息、以及测试数据来看，这一次高通新旗舰8Gen3的综合性能相较于上一代提升接近1倍，同时集成的最新X75基带芯片，实现了对于5G频段支持的全面覆盖，并且还是全球首颗支持5.5G的芯片，这无愧于安卓阵营最强芯片。

在高通骁龙8Gen3诞生之后，很多人将它和麒麟9000S进行比较，但实际上二者并不在同一梯段，麒麟9000S同属于麒麟9000系列梯段，真正算起来的话是三年前的产品，相当于是差了接近三代的工艺。

在两款芯片的性能比拼当中，单纯从跑分结果来看的话，双方的差距还是非常的明显的，在单核性能上麒麟9000S要比高通8Gen3低了将近65%，在多核性能比拼当中同样低了63%，这样的表现放到天梯上，差不多就是三年前的水准。

但这样的差距却让人“心疼”，华为麒麟芯片从辉煌到低谷、再到最终的归来，直接代表着中国半导体的成长史，全球第一颗5nm的芯片来自麒麟，但受到美国芯片规则的约束，在台积电断供之后，海思半导体只能面临暂时的停产。

好在任正非有着异于常人的“坚持”，在海思失去营收能力后，非但没有缩减研发经费投入，还大幅度的追加资金，耗费大价钱在全球范围内网罗博士人才，每年不低于20%总营收的研发经费，让华为重新回到了王者之巅。

华为引领的芯片产业

在美国没有启动限制之前，高通和华为的芯片水准同处于一个水平，甚至在某些层面已经实现了赶超，但在经历了被美国“偷走的三年”后，高通虽然明面上领先了，但实际上并没有完全的甩开海思半导体。

根据Mate 60的拆机报告显示，麒麟9000S芯片的底层逻辑，依旧和现阶段主流芯片同属一个等级，之所以存在这个大的性能差距，是因为制程工艺无法跟上，如果同样采用4nm的工艺，赢得就未必是高通骁龙8Gen3了。

因此输的并非是华为，而是整个中国半导体的差距，但这些对于目前而言不是问题了，华为高端芯片的回归，足够让中国喘一口气，已经有足够的时间参与技术的突破，再给个三年时间将会有天翻地覆的变化。

总之中国的企业要放弃对西方国家的一切幻想，要把所有的精力放在自主技术的研发上，只有真正搭建出自主化产业体系的那一天，才算真正的解决缺芯片少魂困境，对此你们是怎么看的呢？