北京
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中信证券研报指出，光刻机是半导体制造过程中价值量和技术壁垒最高的设备之一。全球光刻机市场规模超230亿美元，ASML处于绝对领先，国内市场规模超200亿元，但是国产化率仅2.5%。目前半导体制造工艺节点缩小至5nm及以下，曝光波长逐渐缩短至13.5nm，光刻技术逐步完善成熟，但是国内光刻机仍明显落后ASML。同时，美国对中国先进制程设备和技术围追堵截，光刻机处于核心“卡脖子”状态。产业本土化趋势下，制造环节先行，中信证券认为国产高端光刻机的发展有望获得推动，光刻机及半导体设备产业链将有望同步受益。
本文源自金融界AI电报
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