北京君正李鹤：砥砺耕耘二十四载，打造供货全球的车规芯片产品体系

集微网消息，2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳福田会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。

在9月27日举行的2023汽车半导体生态峰会主峰会上，北京君正旗下ISSI副总李鹤带来《供货全球的车规芯片产品体系》的主题演讲，分享了北京君正在车规芯片技术领域的成果、思考及探索。

据介绍，北京君正成立于2005年，并于2011年成功上市，公司拥有18年的自主CPU和AI技术，旗下ISSI成立于1988年，拥有35年的存储、模拟芯片技术。君正产品主要面向AIOT 市场、汽车市场、工业市场领域，自1999年开始向全球汽车电子市场供应车规级芯片。

“北京君正旗下的ISSI是全球车规存储芯片品类最齐全的品牌，应用场景包括数字座舱、ADAS、信息娱乐系统、车身控制等涉及所有汽车智能化的领域。”李鹤表示，只要涉及MCU的地方，都需要存储芯片，市场空间非常可观。

作为全球车规存储芯片的重要供应商，ISSI品牌已经深耕汽车存储领域长达24年。李鹤指出，公司自1990年开始出货车规SRAM产品，2001年车规级DRAM出货，2012年收购Flash产品线，并按照车规要求设计新产品，建立了完整的车规级存储芯片产品线，累计汽车客户出货量超过20亿颗。

北京君正旗下ISSI副总李鹤

业内周知，车规级芯片对产品品质、可靠性的需求极为严苛。李鹤称，车规芯片厂商不仅需要提供完整的售前售后全方位服务，建立产品生命周期管理，若是遇到问题，车厂还会要求提供提交8D报告。同时，在客户8-10年，甚至15年的产品生命周期内，车规芯片供应商必须保证在晶圆厂和封测厂都不变的情况实现供货。因此，发力车规芯片产品并不容易。

值得一提的是，ISSI可以保证在客户8-10年产品生命周期内，保持价格稳定、品质稳定及一如既往的可靠。李鹤指出，当前半导体行业处于下行周期，在短时间内，友商价格优势明显，但是从整个产品生命周期来看，价格波动带来的芯片切换，缺货断货导致客户的停产，进行芯片切换需要进行的重新测试等，加起来的生命周期总成本可能将远远高于持续采用ISSI的产品。

除ISSI外，北京君正还拥有另一个车规级芯片品牌——络明芯（Lumissil）。李鹤提到，公司并不追求研发最高端的芯片，但希望在最基础的芯片中，找到有技术门槛的产品进行布局。

据介绍，络明芯是ISSI在2020年专门成立的模拟和互联产品部门，因为该产品线与汽车存储应用场景完全不同，所以公司将络明芯独立出来，成立一个新的芯片品牌，主要发力车载照明、MCU、传感器、音频和电源管理、有线网络等市场，产品范围包括LED 驱动芯片、触控芯片、DC/DC芯片、车用 MCU、MPU、LIN、CAN、GreenPHY芯片等。

其中，车灯市场是络明芯品牌的主要发力点。李鹤表示，公司认为车灯智能化趋势即将到来，针对车载Mini LED背光、车内智能氛围灯、智能ADB大灯等细分领域，公司已经推出了包括大功率LED驱动、DC/DC、MCU、LIN、CAN等芯片在内的完整解决方案。

此外，络明芯还推出了专为电动车充电系统设计的互联芯片： GreenPHY CG5317，该芯片目前已经通过欧美日领先车厂和供应商的质量审计，被包括宝马在内的全球三十多家车厂、一百多家充电桩客户选用。

在演讲的最后，李鹤表示，北京君正已经连续24年向全球汽车市场供应芯片，积累了丰富的技术、产品、市场、支持经验，各品牌前装车规芯片累计出货超过22亿颗。公司提供高品质的芯片产品并将长期支持客户需求，定期完成ISO9001:2015和ISO14001认证，完成甚至超越AEC-Q100要求，只采用通过IATF16949:2016认证的Fab/封装/测试供应商，完成了ISO-26262的流程认证（软件、硬件和系统），面向最严苛的车规产品要求而搭建管理架构，具备稳健的车规芯片体系。

李鹤还指出：“要做一个好的车规芯片供应商，且实现盈利并不容易。除了资金和时间上的投入外，公司管理层还必须以最严格的汽车质量和长期供货要求自己和团队，希望大家可以一起奋斗，共同推动车规级半导体市场往前走。”