湖南
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在苹果的iPhone15发布之后，另一大重头戏将是高通即将发布的高端芯片骁龙8G3，业界人士指出高通为了缩短与苹果的差距，骁龙8G3采用了更激进的设计，进一步减少了小核心的数量，如此可能导致的发热问题再度重演。
据了解骁龙8G3将采用四丛集设计，这是中国芯片企业开创的芯片架构，当时联发科推出的helio X20采用了双核A72+四核高频A53+四核低频A53的设计，以A72提供高性能，以八核A53冲高整体跑分，这种开创式设计在当时曾引发了热议。
更多核心和更多丛集的设计由联发科引领，其实也是当时联发科的无奈，由于联发科在技术方面与高通存在差距，以至于联发科在手机芯片市场一直都只能跟在高通的屁股后面，为此迫使联发科不得不采用更激进的设计。
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