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英国经济杂志《金融时报》(FT)当地时间20日评论称，华为与苹果一样，加入了自行设计处理器芯片的少数大科技(大型信息技术企业)行列。
《金融时报》报道说，对华为最近上市并引发热议的Mate 60 Pro智能手机的麒麟9000S处理器进行分析后得出了上述结论。
麒麟9000S搭载了8个中央处理器(CPU)核心，其中4个是英国半导体设计公司Arm的设计。
但是，熟悉该智能手机开发过程的多位消息人士向《金融时报》透露，其余4个核心是以Arm的基本设计为基础，华为通过旗下半导体设计公司海思半导体自行设计的产品。
据悉，同时内置在处理器内的图像处理装置(GPU)和神经网络处理装置(NPU)也是华为通过海思半导体自主开发的。
这种自主半导体开发高度复杂，需要巨额费用，因此只有苹果和三星电子等少数企业才能接触。
分析师和业内人士表示，华为从2019年开始受到美方制裁，第五代移动通信(5G)用半导体的采购等一直被阻断，但现在华为已经具备了相关的能力。
半导体咨询公司Semiar Nalisys的首席分析师迪伦·帕特尔评论称：“华为似乎找到了不过度依赖外国的技术，并且可以自行设计的突破口。”
Counterpoint Research的布雷迪王也表示：“华为得到了可以节约技术许可费用，与竞争公司产品差异化的机会。”
据直接接触处理器开发过程的消息人士透露，华为应用数据中心服务器端CPU的设计为基础，现已可以自行开发处理器芯片。
这与苹果自主开发的智能手机用处理器在Mac PC和Mac Book笔记本电脑上使用的方向截然相反，但也是相似的战略。
对于华为以服务器用CPU设计为基础开发智能手机端处理器的创新，布雷迪王解释说：“以前没有人这样做过。”
但是处理器的性能本身受到了出口控制的影响。
Gikwan等多个测试团队表示，华为处理器比竞争公司美国高通产品耗电更多，发热也更严重，因此目前还可能比高通落后1~2年左右。
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