自研智舱平台首发，高合布一盘生态棋局

毕业于复旦大学固体物理学专业的华人运通创始人兼CEO丁磊用物理学名词“第一性原理”来描述自己的造车理念。所谓“第一性原理”就是“从源头做起”，这是一种刨根问底、追究最原始假设和最根本性规律的思维方式。

在“第一性原理”的指导下，9月19日，华人运通旗下品牌高合HiPhi带来自研高算力智能座舱平台，该平台首搭高通QCS8550芯片，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，试图为用户带来全新智能座舱体验。

“为什么几十万的车，车机体验比不过几千块钱的手机？”丁磊在当日现场提问，“手机能实现的一些功能为什么不能在车上实现？为什么部分功能上车时间要晚于手机？”

受制于车规安全性、稳定性及可靠性等高要求，车规级SoC芯片的发展要晚于日常生活中智能电子消费品所使用的SoC芯片发展两年之久。但是对消费者来说，他们并不在意是车规级芯片还是消规级芯片，消费者需要的是能够在车上有着手机般使用体验和生态环境。

“如果始终基于车规级SoC打造车机，无论换得多勤，车企永远追赶的状态。”丁磊说道，“因此我和团队花了大量时间和资源，坚持从本质上解决问题，创新地从其他行业寻求答案。最终推出系统化解决方案，其基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。”

丁磊介绍道，本次发布的高合智能座舱平台，分解了座舱计算平台中安全和可靠性关联度最高的部分，并按照严格的软件和硬件标准来进行开发。比如在仪表显示上，采用了独立于SoC、通过车规和航空级双重标准的FPGA芯片与SoC并联；在SoC与整车接口的网关、车控MCU上，都采用了成熟的车规级产品；基于RTOS实时操作系统，高合开发全功能车控软件，以避免通信和控制失效。系统软硬件设计满足IEC61508标准，其中包括了航空级DO-254/178标准。功能安全方面，可以达到ISO 26262标准中的ASIL B。

高合此次自研智能座舱平台首搭高通QCS8550芯片。据介绍，高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS，在车机上支持本地运行Transformer大模型。同时，高通QCS8550作为支持硬件光线追踪的移动端芯片，可让车机界面更加真实流畅。

亿欧智库此前在《2023中国智能座舱交互场景生态发展研究报告》中提到车载导航、音乐广播和蓝牙电话是当前用户使用率最高的应用程序。因此，高合汽车也正着力打造智能语音相关产品。以自研高算力智能座舱平台为基础，高合汽车与微软联合共同发布基于GPT的本地语音大模型也在本次活动现场面世。

据亿欧汽车了解，该模型结合最新芯片加速技术，能将云端识别合成的能力部署到端侧，利用多语言支持与海量数据，可打破方言壁垒，可实现多语言混合识别。同时，能够最新的大模型技术能构建多场景多模态的语义理解及对话生成。

2023年6月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。

“高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力SoC登陆车机，该平台未来也可以对接中国本土高端芯片。这个平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态，具备更好的兼容性，同时也可以实现跨行业资源的更大范围整合。”丁磊如是说。