9月3日消息,业内人士Mark Gurman透露,苹果即将推出一款14英寸巨屏iPad,这将是史上尺寸最大的iPad产品,跟MacBook笔记本相差无几。
巨屏iPad使得笔记本和平板电脑之间的界限变得更加模糊,而且苹果将为它打造专属的妙控键盘,该键盘会配备大面积触控板,带来笔记本式的使用体验。
据悉,巨屏iPad使用的是MiniLED显示屏,支持120Hz超高刷新率。相较于传统背光的LCD,MiniLED本身结构更小,所以MiniLED可以通过精细分区来实现对背光的精准控制,从而使得显示屏的明暗对比更加强烈,一些不需要显示的地方也可以直接关闭,黑色更加纯净。从原理上来说,MiniLED就是把传统的统一亮度背光变成了可以分区调节亮度的点阵式背光。改善了传统LCD不擅长的黑色对比度,同时小的背光区块使得画面更加精致。
随着MiniLED芯片的逐步减小以及显示器件PPI像数密度单位的不断提高,MiniLED显示器件单位面积内的芯片数量大幅提高。以MiniLED直显4K为例,其需要转移的LED芯片数量高达2,400多万颗,如果使用传统的固晶设备,单纯固晶的时间就需要240多个小时,因此对芯片固晶过程的精度以及芯片转移的速度提出了极高的要求。目前,大多数厂商在MLED显示产品转移设备大多无法跳脱传统固晶打件设备的框架,固晶前基板需经过刷锡、锡膏检测(SPI)、固晶后回焊炉等多站步骤,在量产上仍有不少挑战需克服。
早在2016年,德镌精密就已开始进行前瞻性地技术储备和布局,随着与MiniLED封装头段客户的深入合作与经验积累,德镌精密设备独家首创的MiniLED巨量转移生产线于2020年正式交付客户端,并成功实现Mini LED COB与MiP显示产品的量产,是国内第一家真正实现MLED巨量转移设备量产化与商业化的设备公司。累积到目前为止,德镌精密设备在MiniLED量转移设备的出货量已突破500套,为国内MiniLED显示产业量产化与商业化的进程提供助力。
德镌精密近期将推出新一代MiniLED巨量转移设备及激光巨量焊接设备:
VFC-DB2305 PLUS 全自动超高速针刺固晶机, 生产效能可达360K UPH,转移良率≥99.997%,相对于传统摆臂式固晶解决方案,或是激光巨量转移方案,在生产品质与生产成本上都有着绝对优势。
MMT-LB2306 PLUS, 生产效能可达8.886KK UPH,是专为解决MLED全倒装芯片焊接量产化上的关键问题,对比于传统锡膏印刷、锡膏检测(SPI)、回焊炉工艺,在生产品质与生产成本上都有着颠覆性的优势。
值得注意的是,除了巨屏iPad,苹果还在开发OLED版iPad Pro,有11和13英寸两种尺寸,预计会在明年亮相。
(来源:快科技)
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