地芯科技五年风雨“出芯”路，全品类瞄准“ADI”渐入丰收新拐点

集微网消息，8月的模拟射频芯片赛道上又传佳音：杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）完成近亿元B轮融资，累计融资逾两亿元。成立5年来，地芯科技近乎一年一个台阶地走向了“模拟军团”前列。

令业界备感好奇的是，作为高端模拟射频芯片设计和提供者，地芯科技丰富的“芯片家族”是怎样打造的？提升国产化的道路上如何持续“推陈出芯”？在喊出“成为中国的小ADI”那一刻，地芯科技怎样朝着既定路线埋首狂奔？集微网就此对话地芯科技总经理吴瑞砾，重走风雨“出芯”路，再探丰收新拐点。

探索半导体星球，“成为中国的小ADI”

地芯科技成立于2018年11月，不久即作为重点项目落户中国（杭州）人工智能小镇。其先后发布地芯风行系列4G/5G通信收发机芯片，基于地芯云腾技术平台的多频多模射频功率放大器GC0643等，一举形成“无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片”三大产品线布局，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域，创下千万级批量出货的纪录。

与此同时，5G浪潮狂飙突进与地芯科技初生几乎同频交织：2018年12月，工信部向中国电信、中国移动、中国联通发放5G系统中低频段试验频率使用许可；2019年6月，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，我国进入“5G商用元年”。截至2022年8月末，我国三家基础电信企业发展移动物联网终端用户16.98亿户，我国成为全球主要经济体中率先实现“物超人”的国家。

这一产业变革中，被业界称为“模拟芯片皇冠上的明珠”的射频芯片功不可没。而巨大的增量市场往往催生众多企业躬身入局，他们在极高的技术门槛下“踌躇满志”或“望洋兴叹”：移动终端设备功能的快速增加，带动射频芯片数量急剧跃升致使设计难度指数化提升；另一方面，射频芯片设计不仅需要丰富的理论支撑，更高度依赖技术经验。

奋楫争先逐浪高！历时5年，地芯科技打造出三大产品线：

无线通信收发机芯片产品线作为其“核心之作”，拥有全面自研IP技术平台。其中，地芯风行系列产品具有超宽频、超宽带、高集成度、低功耗等优势，其超宽带类可覆盖4G/5G多种通信设备；宽带类可支持高清图传、高速物联网5G Redcap、卫星通讯、车联网V2X等新应用场景；窄带类可应用于对讲机等专网通信设备、工业物联网终端等。除GC0802芯片外，在研的同系列产品型号多达10余款。据了解，地芯风行是除华为、中兴产品外，国内首颗能够支持5G频段且实现量产的射频收发机芯片，突出优势在于功耗非常低，比国外大厂产品功耗要低30-40%。

射频前端产品线上，地芯科技采用CMOS工艺，开发出单片集成功率放大器（PA）、低噪放大器（LNA）、有带通滤波功能的Bypass通路、收发射频开关及数字控制电路的GC1103射频前端芯片等；而模拟信号链芯片产品线方面，地芯科技正积极推广，性能比肩海外竞品。

就“成为中国的小ADI”，吴瑞砾进行详细阐述。他说：“ADI公司作为模拟芯片巨头，其发展历程值得我们借鉴，更是无形的激励。地芯科技核心业务始终对标ADI公司，朝着‘全品类、多系列’的目标而努力，这将是地芯科技未来发展的主要方向。”吴瑞砾强调，地芯科技将以射频收发芯片为“锚点”、以ADI为目标，在广袤的半导体星球中寻求超越。

CMOS PA“攻坚战”，地芯云腾大放异彩

去年年末，地芯科技量产国产射频宽带收发机芯片“地芯风行系列GC0802”，并完成客户首轮验证。喜讯传出之际，地芯团队内部并未引起较大波澜，他们正紧锣密鼓地投入一项重要的技术“攻关战”。

转眼来到2023年5月，地芯科技在上海举行的新品发布会上正式宣布地芯云腾GC0643面世！这是一款基于地芯云腾技术平台的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat.1物联网设备，支持多频段多制式应用及可编程MIPI控制。

新品发布令人振奋，但背后的技术突破意义重大。普遍而言，射频前端芯片中的PA芯片（Power Amplifier）直接决定无线通信信号强弱、稳定性、功耗等，在射频前端芯片中处于较为核心地位（Yole数据显示，射频前端市场将从2022年的192亿美元升至2028年的269亿美元，年复合增长率达5.8%）。由于PA长期围绕CMOS、GaAs、GaN三大技术路线而展开，其中具有高集成度、低成本、低漏电流、导热性好、设计灵活等特性的CMOS，囿于“击穿电压低、线性度差”两大先天性弊端致使落地困难重重，使其在射频PA应用上面临巨大的挑战。

为扭转GaAs工艺“一家独大”现状，地芯科技创始团队深耕线性CMOS PA技术超10年，相继攻克击上述两大世界级工艺难题，在全球范围内率先量产支持4G的线性CMOS PA，为CMOS工艺的PA进入主流射频前端市场铺平道路。

将CMOS工艺应用在PA上的尝试，地芯科技并非首倡——数年前，某法国公司在4G流行之初曾一度试水CMOS PA，但最终引憾“折戟”。而地芯科技作为坚定的CMOS工艺路线的“支持者、冲锋者、发扬者”，在路线抉择上更坚定、市场落地上更灵活，其创始人更是体硅功率放大器射频团队核心人员，带领团队成功开发并量产多款应用于3G/4G/IoT的功率放大器，其中包括世界上首款基于体硅的线性射频功率放大器产品。

至此，要特别介绍地芯科技打造的完全自主创新的射频前端芯片技术平台“地芯云腾”。

该平台基于CMOS工艺路线全新多模多频PA设计思路，以创新的线性化电路设计，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性线性CMOS PA，为CMOS工艺的PA进入主流射频前端市场撬开“窗口”。

吴瑞砾介绍：“目前，我们希望通过CMOS PA技术巩固物联网等市场，做深做扎实，赢得市场占有率；长期看，我们将使用该技术在射频前端领域进行充分延展。”

“吴越同舟”风雨五年，渐入“拐点”迎丰收

“当前，地芯科技正处于历史交替期，从首个5年迈入第二个5年，具有承上启下的意义。”吴瑞砾表示，作为一家科技型企业，研发周期漫长，地芯科技过去数年的发展曲线是较为平缓的；而当产品成熟之际，地芯科技也将进入拐点，很快会出现偏指数型增长。接下来，地芯科技将从研发为重逐步转入“开疆拓土”阶段，向市场要丰收！

目前，地芯科技研发技术人员占比70%以上，其中超80%拥有硕士、博士学历，大多毕业于清华、浙大、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，曾就职于高通、马威尔、联发科、三星、TI等半导体企业，普遍具有10-20年芯片研发与量产经验，专业涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等方向。吴瑞砾特别讲道：“团队经历了5个春秋，感谢大家目标一致、吴越同舟，在工作中作出了卓越贡献。”

5G、物联网、Wi-Fi等技术和应用迅猛发展之际，深耕技术、广拓市场的地芯科技散发着巨大“引力”，吸引众多投资机构、龙头企业追逐而来。就地芯科技融资历程看，2019年完成天使轮融资，2020年完成Pre-A轮融资，2021年完成A/A+轮融资，并在今年8月完成近亿元B轮融资（用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等）。

纵观全球模拟射频芯片市场，Qorvo、Skyworks、Broadcom等射频巨头包揽大部分市场份额，我国射频领域看似强大，但国产化率严重偏低。吴瑞砾表示，这些年来，模拟射频芯片低端领域的国产化率已有极大改善，增速非常快；但高端领域的国产化率还比较低，需要一步一个脚印地攻关。

红雨随心翻作浪，青山着意化为桥。虽然我国半导体产业面临着种种挑战，但5年以来，地芯科技已有多款产品在性能方面实现领先，取得阶段性突破。未来伴随着6G、Wi-Fi 7等技术的更替涌动，地芯科技将始终秉持“脚踏实地 开拓创芯”的精神面貌和产业理念，致力推动国产化提升、创新发展产品技术，在探索高端模拟射频芯片的道路上，打破垄断，共建射频领域高端芯片全新生态圈。