北京
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8月16日，甘化科工公告，公司参股公司苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”）首次公开发行股票将于2023年8月18日在上海证券交易所科创板上市，股票简称：锴威特，股票代码：688693，发行价格：40.83元/股，发行后总股本为7,368.4211万股。
截至本公告披露日，公司累计对锴威特投资金额为11,999.77万元，持有其1,055.52万股，约占其首次公开发行前总股本的19.10%，约占其首次公开发行后总股本的14.32%。按锴威特发行价格测算，公司持有锴威特股份发行后市值约43,096.88万元。上述股份自锴威特上市之日起 12个月内不得转让。
根据企业会计准则相关规定，公司持有锴威特的股权计入“长期股权投资”科目，对其采用权益法核算投资收益，锴威特股价波动对公司财务状况和经营成果不会产生直接影响。
公司持有锴威特的股权限售期结束后，如公司处置所持的锴威特股权，则按实际处置价格计算处置损益，对公司财务状况的影响最终以届时的公司审计报告为准。
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