今日电子行业头条：全球半导体市场销售下降、IBM关闭匈牙利工厂

1、2023年Q2全球半导体市场销售总额为1245亿美元 同比下降17.3%

世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新数据显示，2023年第二季度全球半导体市场销售总额为1245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。欧洲是唯一一个季度和年度都有增长的地区，分别增长1.8%和7.6%。 与去年同期相比，中国、亚太地区和美国第二季度的销售额出现了两位数的下滑，日本小幅下滑了3.5%。

2、消息称NAND闪存价格低迷或比预期更长

由于人工智能引发的对高带宽内存（HBM）和DDR5的需求，DRAM市场出现了一些显著的增长势头。消息人士称，但NAND闪存市场并没有从生成式人工智能中获得太多提振，终端设备市场对任何可以加速库存调整过程的应用都没有显著需求，并补充称NAND闪存价格预计将在较长一段时间内保持在低点。

3、面临成本压力 中国台湾DDI厂商考虑选择中国大陆代工厂

中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商出于成本因素，考虑转向中国大陆的芯片代工厂，因为价格比台湾地区的同行低很多。几乎所有的DDI供应商都认为，2023年下半年客户要求降低显示驱动芯片价格的压力非常大。消息人士表示，尽管用于手机屏幕的触控芯片（TDDI）已经接近成本，但由于手机市场持续低迷，显示面板客户选择将压力转移至供应链上游。显示驱动芯片的降价压力不仅来自于手机领域，电视、汽车面板等大中型面板客户也要求DDI产商提供更大折扣，不过这些领域客户的压力比手机要小一些。

4、鸿海旗下耐能智慧推出新款AI芯片，可降低大模型高运算成本

鸿海集团转投资AI新创耐能智慧15日发表新款边缘运算AI芯片“KL730”，锁定智能驾驶与私有GPT应用，可降低大型语言模型（LLM）的高运算成本，以及云端传输可能引发的资安风险。耐能智慧于2015年在美国成立，主要业务为AI芯片和AI市集平台，成立以来推出的边缘运算AI晶片，已进入多个产业，从AIoT到智能驾驶安全及边缘伺服器，客户包括高通、丰田、广达、中华电信、松下、韩华等。

5、台积电CoWoS产能明年底前或翻至每月2.8万至3万片

据台湾《工商时报》报道，摩根大通最新调查显示，AI需求下半年持续强劲，台积电CoWoS产能扩张进度将超越预期，明年底前产能翻至每月2.8万-3万片，尤其2024年下半年扩产速度值得期待。摩根大通估计，英伟达2023年就占整体CoWoS需求量的6成，台积电约可生产180万-190万套H100芯片，接着需求量较大的则是博通，再来还有亚马逊云科技的Inferentia芯片与赛灵思。放眼2024年，因台积电产能持续扩张，可供应英伟达所需的H100芯片数量上看410万～420万套。

6、鸿海据悉开始在印度泰米尔纳德邦生产iPhone 15

据悉，苹果公司已开始在印度泰米尔纳德邦生产新一代iPhone 15。知情人士称，鸿海位于斯利柏伦菩德（Sriperumbudur）的一家制造厂准备在中国工厂开始出货仅几周后便实现交付。

7、长安汽车近2.5亿美元在泰建厂计划已获批，还将增加研发投入

泰国投资促进委员会（BOI）8月15日发布声明称，长安汽车已提交投资促进申请，将在泰国投资88亿泰铢（约合2.5亿美元）建设一家电动汽车和混合动力汽车生产工厂，一期年产能可达10万辆，以满足泰国、东盟和其他出口市场对电动汽车快速增长的需求。

8、IBM将关闭位于匈牙利北部城市瓦茨的工厂，把生产基地迁往墨西哥

IBM将关闭其位于匈牙利北部城市瓦茨的工厂，把生产基地迁往墨西哥。该工厂去年雇用了448名员工，实现收入122亿福林（3500万美元）。

9、2024年全球服务器整机出货量仍受限，预估同比增长仅2.3%

TrendForce集邦咨询最新报告指出，受全球通胀影响，2023年Server OEM及云端服务业者（CSP）持续盘整供应链库存，年度出货量和ODM生产计划均遭下修。据该机构目前观察，由于服务器市场持续下行，AI领域需求又同时飙涨，压缩到服务器新平台的放量规模，预估今年服务器主板及整机出货量均跌，分别同比减少6%-7%及5%-6%。

10、蔚来硬件副总裁：未来1-2年，蔚来一些关键自研芯片会量产

蔚来汽车硬件副总裁白剑表示，在智能硬件领域，从NT1开始，我们的域控制器电路和结构就是自己设计，委托代工厂生产。即使代工生产，产线的测试夹具，测试软件开发也都是自研后转给代工厂使用。未来1-2年，蔚来一些关键自研芯片会量产。