iMES系统为半导体封装与测试行业提供智能制造解决方案

封装测试是芯片设计生产的最后环节，封测环节是我国最早进入半导体的领域，同时也是中国半导体行业目前发展成熟、增长相对稳定，未来有希望率先实现国产替代的领域，无论是在规模还是技术上都不落后于国际大厂。

近年来，国内的半导体封测企业通过外延式的扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。全球的IC制造龙头企业相继在中国建厂，带动了下游封测领域的发展，企业订单数量增长明显，行业发展前景良好。

同时，随着时代与科技的不断发展，半导体封测企业在发展过程中也面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化、打造战情中心的挑战，如何建构智能工厂已经成为一大难题。

而鼎捷软件的iMES系统智造管理整合性解决方案，可以通过对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供相对应的半导体封装与测试产业完整的生产管理与系统导入，并以专业的顾问服务团队、进行跨半导体上、中、下游的系统整合、超100家半导体产业的实施经验及弹性的系统架构，与客户一起共创管理效益、实现数据价值。可以有效提升工厂的营运效率、缩短产品交期、降低生产成本、对生产进行即时管制，通过智能预警来有效降低营运风险、提高产品质量，提升客户满意程度，从而优化企业的核心竞争能力，也是连结产业及其上、下游延伸产业与整合的基础。

iMES通过收集企业生产现场的各种有效信息，为企业管理者提供正确的实时信息，并一次为基础，对数据进行整理与分析，协助管理者进行正确的管理决策。

鼎捷在智能工业领域深耕已有将近40年，拥有顶尖的产品研发团队，其iMES半导体封测行业解决方案已经帮助300+半导体封测企业解决制造智能化的难题，完成产业竞争力的提升。例如，深圳佰维存储科技携手鼎捷软件，通过iMES系统，实现企业运营和生产管理的集成，单晶批号在制追踪与管理，完成设备自动化集成与自动化生产，管制生产进度追踪与管制，实现产量提升、交货准时的成效。

还有，厦门三安集成电路与鼎捷软件达成合作，通过iMES系统实现企业的自动化全流程生产，来料芯片、电性挑料、在制品的追踪管理。车间也完成可视化管理与看板，有效进行生产设备状态的追踪管理，使产品的品质得到有效的保证。

iMES可以协助企业多厂区、异地的生产进行实时的监控、即时通报与制程追踪，是启动高科技产业及其上、下游延伸产业在新一代经济竞赛中，得到创新与实现全球布局的新机遇。