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集微网消息，据eeNews报道，印度重新开放了其旨在为晶圆厂建设提供补贴的100亿美元支持基金的申请窗口，并推迟了迄今为止已经申请的三个实体。
印度政府于2021年12月宣布了耗资7600亿卢比（约合90亿美元）的“半导体印度计划”。该计划旨在鼓励在印度制造28纳米左右的半导体和显示器。
经济和信息技术部（MEIT）现已从2023年6月1日起开放申请窗口，并表示欢迎新的提交，而已经申请的应提交适当修改的提案。印度半导体代表团将评估投资建议。
已收到Vedanta和富士康合资企业的提案；来自New Orbit Ventures和Tower Semiconductor的财团以及IGSS Ventures。然而，有人担心其中一些企业不具备成功所需的经验、专业知识和知识产权。Tower Semiconductor正在等待被英特尔公司收购，中国监管机构并未加快这一进程。
印度正在向公司/财团/合资企业提供高达项目成本50%的奖励，用于在印度建立任何节点（包括成熟节点）的晶圆厂。以前，该方案有利于28纳米节点和更先进工艺节点。同样的补贴激励可用于在印度设立显示器制造单位。
印度还有一项激励计划，旨在为化合物半导体和芯片封装设施建立晶圆厂，并为无晶圆厂芯片公司提供芯片设计支持。MEIT表示，这些计划的申请期限延长至2024年12月。根据设计关联激励(DLI)计划，迄今已收到26份申请，其中五份获得批准。
印度曾希望更多知名芯片公司领导财团，将半导体制造带到本土。
阻碍印度发展国内芯片产业的一个因素是缺乏可靠的电力和供水。这增加了必须自己确保此类系统的芯片制造商的成本 另一个问题是印度能否获得芯片制造所需的专业超纯材料和气体。
据报道，铁路和电信部长Ashwini Vaishnaw表示，修改后的Semicon India Program将首先专注于为该国的半导体制造创建一个支持性生态系统，而不仅仅是制造单位。（校对/武守哲）
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