深圳福田发布新政，支持半导体与集成电路产业集群发展

集微网消息，近日，福田区科技创新局印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施》（以下简称《若干措施》），以推动战略性新兴产业集群化发展，形成创新引领的产业生态体系，强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用，打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。

针对半导体与集成电路产业集群，《若干措施》对产业空间、核心技术攻关、设计工具研发、企业成长、EDA软件、IP工具、测试验证、企业流片、芯片推广应用、设计工具首版次等方面提出支持举措。

产业空间支持

1.政府物业支持：新落户的半导体与集成电路企业，经区科技主管部门备案，租赁政府产业用房最低可按市场评估价的40%为基准价予以租赁，连续支持三年。

2.社会物业支持：半导体与集成电路新落户企业租赁社会物业自用，按一般不超过实际租赁价格报告的50%给予支持，累计支持时间不超过三年；单个企业每年租金支持一般不超过800万元。

注：政府物业和社会物业支持项目在同一年度不得同时享受。

支持核心技术攻关

对上年度获得市级相关部门“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的半导体与集成电路企业，依条件给予一般不超过300万元支持。

设计工具研发支持

对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，按上年度研发投入一般不超过20%，给予不超过500万元的支持。

企业成长支持

对集成电路设计及设计工具开发企业依上年度发展情况，分档给予一般不超过500万元一次性支持。

EDA软件支持

对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)并实际在福田区开展办公研发的企业，按购买软件实际发生费用一般不超过20%，给予一般不超过300万元支持。

IP工具支持

对企业购买IP服务开展中高端芯片研发，按购买软件实际发生费用一般不超过20%，给予一般不超过300万元支持。

测试验证支持

对企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证，按上年度实际发生费用的20%给予每年一般不超过200万元支持。

企业流片支持

对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予每家企业年度总额一般不超过200万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，根据工艺制程按上年度流片实际发生费用一般不超过30%，给予一般不超过1000万元支持。

芯片推广应用支持

对于企业上年度销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品发展情况符合要求的，依条件给予单款芯片产品年度支持总额一般不超过100万元。

设计工具首版次支持

对上年度获得市级相关部门“首版次软件扶持计划”项目支持的EDA软件或IP工具开发企业，依条件给予一般不超过300万元支持。

企业互惠支持

对区内非关联集成电路企业采购服务或产品，用于企业研发、制造产品和生产性服务的，单次采购金额100万元以上的订单，按实际采购发票额一般不超过30%予以支持，支持额度年度一般不超过500万元。

R&D投入支持

对符合福田区产业导向的半导体和集成电路研发型企业，经专项审计，对上年度研发投入依条件分档给予一般不超过300万元支持。

投融资支持

对上年度获得“清科”“投中”前50强，或福田引导基金及其子基金管理人融资的半导体和集成电路企业，按实际到账的融资额2%给予一般不超过100万元支持。（校对/赵碧莹）